〈热门股〉玻纤布短缺看到2027年 台玻周涨20%站上所有均线

随着 AI 算力不断提升，基础材料的稀缺成为产业瓶颈，其中玻纤布短缺的问题严重，被外界认为可能步上近期记忆体缺货的后尘，也导致辉达 (NVDA-US) 等科技股巨头也陷入物资争夺战，市场预估供给紧缩状态至少延续到 2027 年下半年。激励台玻 (1802-TW) 周涨 19.43%，周成交量暴增至 55.1 万张，周五 (16 日) 更亮灯锁涨停，站上所有均线。

AI 龙头股为巩固产能，包括辉达执行长黄仁勋近期也亲自赴日拜访日东纺，试图化解这场可能延续至 2027 年的供应链危机，并积极寻求第二供应源。

法人指出，随着辉达等厂商的高阶 AI 晶片全面导入 CoWoS 封装技术，支撑 GPU 与高频宽记忆体 (HBM) 载板必须採用具备低膨胀係数特性的特殊规格玻纤布，也有望让上游玻纤布厂订单前景看佳。

法人表示，目前 Low DK 、Low CTE(低热膨胀係数) 玻纤布持续缺料，台玻是全球除了日东纺外的少数供应商，随着市场对 Low DK 高阶材料需求急增，台玻去年也经董事会同意，增加资本支出扩产，预期带动台玻订单正向发展。

随着 AI 时代来临，讯号的传输越来越高速，使得高阶 PCB 板材必须使用低介电常数 (Low DK) 玻纤布，以降低讯号损耗并提升高温稳定性，台玻因而积极转进，并于今年下半年持续供应 Low DK 玻纤布。

台玻在玻纤部分有两大产品，一是複合材料用的玻璃纤维、是内掺粉和短纤维的複合材料；另一为玻纤布，从笔记型电脑到手机、iPad 平板，到 5G 伺服器和 AI 伺服器都需要，包括高阶 PCB 板材必须使用低介电常数 Low DK，以降低讯号损耗并提升高温稳定性。