〈广运太极尾牙〉广运旗下金运科技启动IPO 拟Q3公开发行并登录兴柜交易

广运 (6125-TW) 旗下金运科技今年启动进军资本市场方案，最新规划将在第三季办理股票公开发行并预计在 10 月登录兴柜交易，同时，、金运科技在完成登录兴柜交易前并计画进行以发行增资股自市场筹资，筹资规模正在规划之中。如金运科技顺利上市柜，将成为广运集团继太极能源 (4934-TW) 之后的另一家挂牌公司。

金运科技 2025 年营收 5 亿元，预估在在 2026 年营收倍增成长 13 亿元，手中掌握订单爲 6 亿元，预计今年并转盈。去年 5 月在德州设立子公司，今年 6 月赴日本设立子公司。

广运集团旗下原爲 EMS 厂的金运科技，目前股本爲 5.8 亿元，由广运持股 81.5%，太极能源持股 4.3%，同时，广运的散热事业部门已在 2024 年併入金运科技营运，同时，金运预计在 2026 年第三季完成公开发行，预计在 10 月登录兴柜。

广运旗下金运科技的迈向资本市场案，预计由永丰金证券担任主办券商，如金运科技顺利上市柜，将成为广运集团继太极能源之后的另一家挂牌公司。

广运集团投入液冷散热系统开发已长达 7 年，2024 年将相关热传事业群併入金运科技，推动金运营运转型，自电子专业製造服务（EMS）代工业务，进一步迈向人工智慧基础建设产业链。金运并在 2025 年发表 最新 2.5MW 液冷系统产品。

金运总经理郭丁贺指出，金运科技 2026 年迈向 IPO 及自主研发 2.5MW 液冷 CDU，象徵公司从单一设备供应，正式迈向 AI 资料中心解决方案供应商新时代。明确定位转型方向从散热器厂商转型为热资产管理公司。不再只解决传统散热问题，而是进一步协助客户在 AI 资料中心中，整合热管理、能源效率、系统可靠度与长期营运价值，回应全球算力快速成长下，资料中心对高功率、高密度、低 PUE/CUE/WUE 架构的迫切需求。

金运科技于去年 12 月发表的 2.5MW 液冷 CDU，锁定大型 GPU Farm 与新世代液冷伺服器丛集需求，具备高效能泵浦、冗余液路设计与智慧化控制架构，支援 AI 资料中心在高热密度环境下长时间稳定运作。金运科技指出，这项产品不只是功率升级，更代表公司正式具备 MW 等级液冷系统整合能力，为后续 In-Row CDU 模组化与群控技术奠定基础。

金运副总经理黄飞荣进并指出，2.5MW 液冷 CDU 开发仅是起点，未来产品将全面导入标準化与模组化设计，结合智慧监控与预测性管理，协助客户降低建置与营运成本，提升整体 AI 资料中心投资效益。

延续广运集团在机电整合与工程领域的深厚基础，金运科技近年积极扩大 AI 资料中心生态系，已结盟超过 25 家设备、软体与关键零组件伙伴，从液冷、电力系统到数位化管理，打造完整解决方案。

在 AIDC 市场布局上，金运科技指出，美国、日本、东南亚与澳洲将是未来 10 年的重点战场。其中，日本市场受惠于政府加速补足算力缺口，资料中心与能源建设需求同步升温；美国与澳洲则聚焦大型 CSP 与高功率 AI 算力专案；东南亚市场则展现区域型算力中心快速成长的潜力。公司预期相关专案将自 2026 年起陆续转化为具体营运成果。