AI 人才结构大升级！PCB 职缺数年增 26%、投递热度紧追半导体

受惠 AI 应用与高阶运算需求带动，PCB（印刷电路板）族群表现强势，市场资金持续涌入，相关个股频创波段新高，带动 PCB 产业与相关零组件厂订单能见度提升，而 PCB 职缺数年增 26.05%，仅次于 IC 设计产业的 37.2%，其中主动投递履历数年增 31.09%，紧追半导体产业的 40.18%。

企业为因应产能扩张与技术升级，进一步推升对人才的需求，根据 1111 人力银行资料库显示，科技产业类别中，PCB 职缺数年增 26.05%，仅次于 IC 设计产业的 37.2%ㄝ而主动投递履历数年增 31.09%，仅次于半导体製造业的 40.18%，显示人才与企业双向热络。

1111 人力银行发言人曾仲葳分析，从求职端观察，主动投递履历数大幅成长，显示年轻族群观察到市场趋势，因此让 PCB 产业在科技类别中脱颖而出成为求职首选之一，并由于科技产业薪资结构相对优渥，加上产业前景明确，是吸引人才的重要因素。

从人才需求面来看，曾仲葳认为，目前企业释出的职缺类型越来越多元，光是工程师相关职务就细分出数十种不同专业分工，从 IC 设计、韧体、製程、设备到测试与应用工程等，各自对应不同技术门槛与职能要求。

曾仲葳指出，随着 AI 技术快速导入产业流程，企业也同步新增 AI 应用开发、资料分析与智慧製造等相关职务，显见科技业的人才结构正持续升级，并提醒求职者若仅停留在技术专精，缺乏跨域整合或产业应用能力，恐在竞争中被快速淘汰。

1111 人力银行总经理张篆楷指出，科技业人才竞争将持续加剧，特别是在 AI、半导体与高阶製造领域，企业对高技能人才的需求将只增不减，因此建议求职者不仅要深化专业，更要提升学习速度与应变能力，才能在快速变动的产业环境中站稳脚步，甚至抢占下一波成长红利。

（首图来源：shutterstock）