〈慧荣展望〉携台铁推动都更 台北总部预计2030年启用

NAND 控制晶片大厂慧荣科技 (SIMO-US) 今 (13) 日于台北南港举行台北企业总部新建工程动土典礼，新大楼预计于 2030 年启用，届时可望串联新竹竹北总部，形成台北竹北双城营运架构。

慧荣科技于 2021 年与台铁签约，取得台北市南港区玉成段二小段 732 地号土地都市更新案资格，并启动相关开发作业。此都更计画已于 2025 年 4 月获台北市政府核定，并完成建照核准。未来大楼落成后，将由台铁与慧荣依 67% 与 33% 比例共同持有，慧荣并将承租台铁持分，租期为 20 年。

新建筑规划亦纳入公益设施空间，其中 1 楼部分区域、 2 楼及 3 楼将提供台北市立大学使用。本案透过与台铁合作推动都市更新，不仅结合产业与公共资源，也为南港地区注入新的发展动能。

慧荣科技董事长周邦基于致词中表示，台北总部的设立，是公司迈向下一个成长阶段的重要决策，也展现慧荣与台铁携手推动都市更新、促进产业与城市发展的合作成果。未来将透过串联台北与竹北两大据点，提升整体营运与研发效率。

慧荣新总部基地面积约 1,026 坪，规划兴建地上 23 层、地下 5 层之钢骨结构办公大楼，採用帷幕墙设计，并符合绿建筑、智慧建筑与耐震标準，预计于 2030 年启用。

该大楼邻近捷运昆阳站，并可透过高铁串联新竹竹北总部，形成台北竹北双城营运架构。藉由交通优势，将有效缩短两地往返时间，并进一步强化跨据点即时协作能力，提升整体研发与决策效率，同时也有助于降低通勤所带来的环境负担，实践企业永续责任。

随着 AI 应用快速发展，带动储存与记忆体需求不断提升，慧荣科技预期 2026 年营运将稳健成长，并有望再创新高。公司亦同步强化技术与营运布局，以因应产业变化。为支援未来业务扩展与研发能量提升，将持续深化人才布局，台北总部也将成为强化营运与研发能量的重要据点。

典礼邀请多位产官学代表出席，包括台铁董事长郑光远、台北市都更处处长詹育齐，以及台北市立大学校长邱英浩，共同见证这一重要里程碑。