「XPU和网路需求难以满足」博通：订单暴增逾300亿且排到后年 将打造350亿美元算力融资平台

通讯与半导体巨头博通在美股週三 (3 日) 盘后公布 2026 财年第二季 (5 月 3 日止) 财报，交出营收与获利双创新高成绩单。最受市场关注的 AI 半导体单季营收达 108 亿美元，年增 143%，占总营收比重逼近五成，更令市场震撼的是当季新增 AI 半导体订单超过 300 亿美元，远高于实际出货额，显示云端巨头疯狂提前卡位定制晶片产能。

博通执行长陈福阳以simply insatiable(简直贪得无厌)形容客户对 XPU(定制 AI 加速器) 与 AI 网路设备的需求，并重申 2027 财年 AI 半导体营收将非常轻鬆超越 1000 亿美元。

博通第二财季合併营收 222 亿美元，年增 48%，Non-GAAP 每股盈余 2.44 美元，优于市场预期的 2.4 美元，营业利润率攀至创纪录 67%，调整后 EBITDA 达 152 亿美元、占营收 69%，双双超出先前指引，半导体解决方案事业营收 150 亿美元，年增 79%，基础设施软体营收 72 亿美元，年增 9%。非 AI 半导体营收 42 亿美元、年增虽仅 6%，但订单却超过 60 亿美元，陈福阳解读传统业务已走上全面周期性复甦之路。

至于本季，博通预估总营收约 294 亿美元，年增 84%，其中 AI 半导体营收将加速至 160 亿美元，大幅年增逾 200%，全年度 AI 半导体营收指引维持 560 亿美元，较去年成长约 180%。

本次电话财报会议最大看点为，博通首次详细披露与硅谷 AI 巨头的深度绑定蓝图；谷歌签署多代 TPU 及 AI 网路设备长期供应协议；Anthropic 将于 2026 年取得超 1 GW 算力，2027 年起追加 5GW 下一代 TPU 算力；OpenAI 已接收首批量产晶片，承诺 2027 年部署 1.3GW 算力 (属 2029 年前共 10GW 大单)；Meta 将合作交付多代 MTIA XPU，预计 2028 年底前部署 3GW，首批 1GW 订单 2027 年下半年开始交货。

为解决主要 AI 实验室高昂算力成本与电力瓶颈，博通宣布携手阿波罗全球管理、黑石等顶级资本方创设AI XPV 平台，首笔资金高达 350 亿美元，目标 2028 年前部署超过 20 GW 运算能力。

陈福阳强调，博通已确保 2026 及 2027 年先进封装与晶圆产能，正着手解决 2028-2029 年供给规划。

儘管订单能见度直达 2028 年且长期成长轨迹清晰，博通并未上调 2026 全年 AI 营收预期，市场部分预测值达 576 亿美元），叠加毛利率趋缓担忧，引发近日累涨后获利了结卖压，财报后盘后股价一度明显回落。

分析师普遍认为，这反映市场对AI 客製化晶片龙头期望值已被推至极高水位，基本面本身并无失灵，因为在 AI 基础设施军备竞赛中，博通作为唯一能大规模协助超大规模云端厂商客製 ASIC 的关键伙伴，中长期受惠逻辑依然稳固。