美商应材财测优于预期，市场期待过高股价跌逾 5%

美国半导体设备製造商应用材料公司今天预估第 4 季营收将高于华尔街预期，看好先进人工智慧（AI）晶片需求维持强劲，将持续带动半导体製造设备支出强劲成长。

路透社报导，儘管如此，由于投资人期待过高，应用材料公司（Applied Materials）股价在盘后交易下跌超过5%。应材股价今年涨逾一倍。

史帝弗公司（Stifel）分析师布莱恩‧陈（Brian Chin，音译）表示，同业科林研发（Lam Research）和科磊（KLA）先前公布稳健财报并预估营收成长后，市场对应材的期待也水涨船高。

根据CFRA分析师艾德雷（Brooks Idlet）说法，财报与财测表现不足以打动华尔街，但整体成绩仍属稳健，动能显然持续提升，我们认为如果近期强劲态势延续，市场对2027年全年预估仍有上调空间。

应材供应薄膜沉积、化学机械研磨及检测等晶圆製造关键製程所需设备，目前受惠于晶片製造商增加支出以支持AI基础设施快速扩建。

根据伦敦证券交易所集团（LSEG）彙整的数据，应材预估第4季营收约102.5亿美元，上下浮动5亿美元，优于分析师平均预估95.4亿美元。

财务长希尔（Brice Hill）表示：我们预期今年下半年营收将持续强劲成长，尤其是在动态随机存取记忆体（DRAM）以及先进製程逻辑晶圆代工和高阶封装领域。

应材预期2026年全年封装业务营收将成长超过70%，高于先前预估的逾50%。

希尔在财报发布后的电话会议上表示：客户持续提供我们前所未有的长期需求能见度，目前部分讨论甚至延伸至2030年。

应材预估第4季调整后每股盈余4.02美元，上下浮动20美分，高于华尔街预期3.69美元。公司预期调整后毛利率为50.4%，高于分析师预估的50.15%，并与第3季表现持平。截至7月26日的第3季营收成长25%至91.2亿美元，高于市场预估的89.9亿美元。

（Source：Applied Materials）

（首图来源：Applied Materials）