大摩给予加码力挺晶圆代工双雄，目标价台积电 3,088 元，联电 188 元
外资摩根士丹利（Morgan Stanley，大摩）发布最新研究报告，看好强劲的 AI 运算需求与先进技术布局，双双调升台积电与联电的目标价与财务预测，并维持加码（Overweight）投资评等。
其中，大摩将台积电目标价由2,988元调升至3,088元。报告指出，受惠于Blackwell晶片等AI需求持续强劲及3奈米产能满载，预期台积电在法说会上，将把2026全年营收年增率目标调升至40%至45%区间中低段，第4季营收预估将季增10%至15%。第3季毛利率预计达到原先指引的高标67.5%。
展望未来，大摩预测2027年台积电先进製程（7奈米及以下）代工价格将调涨5%至10%，带动2027年毛利率逼近70%。资本支出方面，预计2026年将维持在540亿美元，2027年则进一步扩大至750亿至800亿美元]。
而在产能规划上，2奈米（N2/A16）产能自2026至2028年的年複合成长率高达70%，而2/1.6奈米产能再2026年底将达每月10万片，2027年增至15～17万片，2028年突破20万片。还有最新的1.4奈米方面，预计2027年引进设备、2028年量产。1.0奈米规划于2029年在台南初步量产。
至于在联电方面，大摩发布极具姿态的预测，将其目标价大幅调升36%至188元。大摩指出，虽然部分市场人士担忧智慧型手机与PC需求疲软，但联电正迎来两大独特成长引擎。首先，三星DDI面板驱动IC外包需求，还有硅光子与薄膜锂酸锂技术的崛起，特别是联电推出的单通道400Gbps（PIC + TFLN）解决方案，将奠定其在光电整合代工的差异化优势]。
管理层预估其AI相关营收将从2026年的3亿美元（约佔营收3%-5%），在2029年大幅成长升至10亿美元。这将有助于联电在2027年顺利调涨8吋晶圆代工价格。
大摩在报告中还针对先进封装市场做了剖析。在台积电CoWoS方面，产能将由2026年的每月13万片，扩增至2027年的20万片，2028年进一步达到26万片，扩产重点包含美国亚利桑那州AP9/10厂。非台积电阵营包括日月光/硅品/安考尔等厂商，CoWoS与FoCoS总产能预估于2028年底达11万片/月。至于，英特尔则将部分EMIB-M转向EMIB-T，预计EMIB-T产能在2027年达每月1.5万～2万片，2028年增至4万～4.5万片，用以吸引大型晶片客户。
最后，对于即将登场的台积电第3季法说会，大摩提醒投资人关注三项核心议题：
- 海外扩厂是否与TereFab合作或在德州建置新厂。
- 客户转单与产能分配方面，若英特尔减少外包代工订单，台积电如何弹性调整产能。
- 光罩尺寸与封装部分，则是面对大光罩晶片需求（如联发科特製TPU），台积电CoWoS与CoPoS（面板级封装）的支援能力。