ASIC 合作扩大及高阶手机市占提升，美银给联发科目标价 6,200 元

美银证券（BofA Securities）在最新的研究报告中，重申对联发科的买进投资评等，并维持目标价为新台币6,200 元。报告指出，联发科除了既有的 Google TPU 及 xAI 合作外，正进一步拓展特殊应用晶片（ASIC）客户至字节跳动（Bytedance）。同时，高阶手机晶片打入三星旗舰机供应链，预计自 2027 年起为营运带来强劲成长动能。

美银报告引述外媒消息指出，字节跳动正与联发科洽谈 ASIC 设计与一站式委託服务（Turnkey）合作。预计双方将于 2027 年上半年共同开发 AI 推理晶片，2028 年上半年设计定案，并于 2029 年初量产贡献营收。

联发科除提供晶片设计外，亦协助採购高频宽记忆体（HBM）与载板等零组件，拉高整体产品平均售价（ASP）。以年需求 100 万颗、单价 2 万至 2.5 万美元计算，此专案预计于 2029 年为联发科带来 200 亿至 250 亿美元的营收贡献。此前，美银已预估联发科 2028 年营收中，将有 450 亿美元来自 Google TPUv8/v9，以及 90 亿美元来自 xAI 加速器专案。

虽然 2026 年下半年手机晶片拉货因记忆体成本上升而略低于季节性水準，但联发科高阶手机晶片展现强韧竞争力。报告指出，联发科预计打入过往由高通与三星自家晶片主导的三星旗舰手机供应链。若以三星旗舰手机年出货量 3,000 万至 3,500 万支、联发科取得 30% 渗透率且晶片单价高于 200 美元推算，该业务预计自 2027 年下半年起，可为联发科手机营收带来约 20% 的额外成长，并佔总营收约 5%。

美银预估，联发科财务表现将在 2027 年迎来爆发点。营收预估将从 2024 年的 5,305.86 亿元、2026 年的 6,677.25 亿元，暴增至 2027 年的1.287 兆元，并于 2028 年达到2.476 兆元。每股盈余（EPS）预估 2024 至 2026 年 EPS 分别为 66.84 元、66.17 元与 68.59 元，2027 年跳升至164.47 元（年增 139.8%），2028 年更将达到396.85 元（年增 141.3%）。

美银表示，近期股价因市场对 TPU 竞争疑虑有所拉回，但随着 ASIC 合作专案扩大及高阶手机市占提升，长线重估潜力极佳，因此给予目标价 6,200 元。