外资指英特尔晶圆代工与先进封装获重大突破，取得苹果、辉达、微软等厂商订单

华尔街投资机构 KeyBanc 分析师在结束近期亚洲考察后发布报告指出，英特尔（Intel）晶圆代工业务（Intel Foundry）展现出极为强劲的发展趋势。根据最新调查，英特尔已準备好从多家 AI 与云端超大型业者手中夺得大量订单，主要集中于其先进的 14A 製程与 18A-P 製程，其中以 14A 製程获得的订单比重最高。

KeyBanc 的报告中指出，英特尔已成功取得多家科技大厂的代工合约，包含博通（Broadcom）的网路交换器、Google 的伺服器 CPU、微软（Microsoft）的伺服器 CPU、辉达（NVIDIA）的游戏 GPU，以及超微（AMD）的订单。此外，英特尔更成功争取到苹果公司（Apple）的多年期与多系列晶片合约，将採用 14A 製程生产其 M 系列与 A 系列晶片]。此一消息打破了先前市场传言苹果将採用 18A-P 製程的说法，但也引发了部分半导体业界人士的罕见反驳。

除了已签约客户外，包括 Anthropic、亚马逊（Amazon）以及 SpaceX/Tesla Terafab 等潜在客户，也正在评估採用英特尔的 18A-P 与 14A 製程，且多数评估者较青睐 14A 製程。

事实上，英特尔的 14A 製程属于 1.4 奈米级的晶片製造技术，具备两项核心技术突破：

1.PowerDirect 背面供电技术：将电源线路完全移至硅晶圆背面，释放正面空间供资料讯号传输，进而降低电阻并提高电晶体密度。

2. RibbonFET 2 电晶体与第二代全环绕闸极（GAA）架构：针对微型化电晶体提供更严密的静电控制，提升驱动电流并将电压洩漏降至最低。

在财务效益方面，KeyBanc 估计仅苹果在 14A 製程上的投片量就高达 60 万片晶圆，潜在营收贡献约为 150 亿至 200 亿美元。同时，Anthropic 委託生产的客製化 ASIC 晶片投片量预计达 500 万至 1,000 万颗，计入先进封装后，潜在营收贡献更高达 400 亿至 800 亿美元。

除了先进製程，英特尔在先进封装领域亦展现强大影响力。英特尔的 EMIB 技术透过嵌入有机基板中的硅桥接器连结小晶片（Chiplets）。而升级版的 EMIB-T 更具备硅穿孔（TSV）技术，允许电源与高速讯号垂直传输，实现 3D 晶片堆叠。

KeyBanc 预估，英特尔为 Google 生产的 500 万至 600 万颗 Humufish TPUv9 与 Icefish TPUv10，透过 EMIB-T 封装将带来 120 亿至 150 亿美元营收。高通（Qualcomm）的 AI300 ASIC 封装（约 100 万颗）亦可贡献 20 亿至 30 亿美元。此外，英特尔的EMIB-M 封装技术也预期将透过亚马逊 Trainium 3 与微软 Cobalt 400 订单展现拉动效应。

在供应链方面，EMIB-T 的载板合作伙伴包括揖斐电（Ibiden，主要锚定厂商）、新光电气（Shinko）、欣兴电子（UMTC）与 AT&S，并採用味之素 Build-up 膜（ABF）积层绝缘膜。然而，目前 Ibiden 的 EMIB-T 载板良率平均约 50% 至 60%，欣兴电子良率仅 20% 至 30%，这可能会限制 Humufish 的产能爬升至 500 万至 600 万颗。儘管如此，瑞银（UBS）预期到 2028 年英特尔 EMIB-T 能支援超过 200 万片载板，以满足联发科（MediaTek）为 Google 下一代 TPU v9 晶片Humufish与Triggerfish合作的需求。

此外，市场消息指出辉达可能于 2028 年採用英特尔的 Foveros 封装技术。Foveros 利用铜对铜混合键合（Copper-to-Copper Hybrid Bonding）实现真 3D 主动晶片堆叠，具备极高的互连密度与极低的讯号延迟。因此，一旦辉达採用的消息兑现，将成为英特尔未来的重大成长动能。