台积电2奈米製程投片量飙升 已超3奈米同期1.5倍 苹果、高通、联发科抢下单

外媒《wccftech》週五 (9 日) 报导，台积电 2 奈米（2nm）製程量产进度快速，投片量已达 3 奈米同期的 1.5 倍，显示全球主要晶片设计公司对尖端製程需求旺盛。市场分析指出，2nm 製程在人工智慧（AI）热潮带动下，将进一步推升台积电在 AI 晶片市场的市占率，现阶段已维持约 95% 的全球领先地位。

据市场消息，台积电 2nm 製程营收预计在 2026 年第三季超越 3nm 与 5nm 营收总和，显示技术转换速度加快，2nm 将可能成为台积电历史上最具经济效益与影响力的製程节点。首批 2nm 客户中，苹果仍扮演核心角色，据传已预订超过初期产能的一半，用于生产 A20 与 A20 Pro 晶片，搭载于未来 iPhone 18 系列，并计画将 M6 晶片用于 MacBook Pro 亦採用 2nm 製程。

除苹果 (AAPL-US) 外，高通 (AVGO-US) 与联发科 (2454-TW) 的新一代旗舰晶片亦积极切换至 2nm 製程。其中，联发科已宣布其首款採用 2nm 的系统单晶片（SoC）在 2025 年底完成投片。市场消息指出，苹果、高通及联发科三家厂商可能在同一月份宣布其 2nm 节点的新一代旗舰 SoC。

虽然苹果锁定了大部分 2nm 产能，台积电推出改良版 N2P 製程以提供高通与联发科使用，N2P 虽仅带来小幅性能提升，但可支持更高 CPU 工作频率，并确保产能供应充足，满足多数客户需求。

在全球晶圆代工竞争格局中，英特尔 (INTC-US) 也成为焦点。英特尔已推出基于自家 Intel 18A 製程的「Panther Lake」第 3 代 Core Ultra 处理器，并积极推动 18A 製程为外部客户代工。此外，英特尔也研究将台积电 N2 製程应用于自家多款产品的可能性。

摩根士丹利报告指出，苹果传出未来可能委託英特尔代工部分 M 系列晶片，但主要集中于 Intel 18A 製程，用于入门平价版 Mac 机型。分析师认为，考量台积电长期累积的可靠性与技术优势，未来几年其他晶圆代工厂难以撼动其龙头地位。