贵金属材料大涨 长科*今年风光明媚 2月起全面涨价1成、4月还有一波
随着金、银、铜大涨价,加上 AI 带动功率元件需求大增,导线架大厂长科 *(6548-TW) 近期宣布全面调涨价格,预计今年 2 月起所有产品出货将调涨 10%,并预告 4 月起还会再启动新一波涨价;且由于马来西亚成为各家 IDM 战略布局的其中一环,长科 * 相关产能皆已被预订一空,长华集团创办人黄嘉能指出,今年将是风光明媚的一年。
黄嘉能表示,此次涨价与疫情期间因为供需失衡造成的大涨价背景完全不同,这次主要是相关材料价格大幅上涨,导致成本结构改变,坦言这次真的非调不可,因此除了去年第四季调涨 10% 外,今年将在 2 月、4 月再度反映成本上涨。
金银铜近来涨势兇猛,纷纷创下历史新高价,以金价来看,每盎司已达 4982 美元,直逼 5000 美元大关,今年至今涨幅已达 15%,银价每盎司已冲破 100 美元大关,达 101 美元,今年以来涨幅更高达 30%,铜价今年每公吨已突破 1.3 万美元大关,涨幅也有 6%。
黄嘉能也示警,未来铜材可能有缺料风险。因为铜为导线架的大宗原料,目前已有感受加工铜料採购需排队等待,以铜的加工优先顺序来看,前两名分别为铜箔基板、导线架,因此短期不会有太大影响,但若部分业者的铜料占比过高,恐会受相关影响。
此外,随着 DRAM 价格上涨,长科 * 也搭上记忆体涨价潮,预期记忆体相关导线架价格涨幅会明显高于其他应用,涨幅至少达 25%,涵盖 Molding Compound 与导线架等品项。黄嘉能强调,过去记忆体产业景气低迷时与客户共同承担压力,如今也透过价格调涨,为未来可能的景气波动预作準备。
针对 AI 应用,董事长洪全成看好,随着 AI 资料中心电源架构改变,AI 晶片对大电流、高耐压封装需求快速提升,带动氮化镓 (GaN) 与碳化硅 (SiC) 相关应用放量,尤其氮化镓元件朝小型化、高功率密度发展,元件越小、用量反而越多,现阶段与美系客户紧密合作,并在 HVDC 架构中导入长科 * 产品,大啖 AI 电源改革商机。
此外,长科 * 先前因应 IDM 客户布局非红供应链,位于马来西亚的新产能目前已需排队等候,第一期产能预计将增加约 30% 至 40%,并可望自 2027 年 7 月后开始贡献营收,且客户需求强劲,新产能几乎已全数被包下。
由于马来西亚第一期产能未包含蚀刻製程,第二期将新增蚀刻产能,预计后年开出,且放眼全球供应链,日本同业不仅未扩产,甚至陆续关厂,仅有长科 * 持续在马来西亚大幅扩产,布局优势也进一步显现。