集邦：CPU、记忆体价格双涨压力 预估Q1笔电出货季减14.8%

研调机构 TrendForce 最新笔电产业调查，全球笔电品牌自 2025 年下半年起面临记忆体价格显着上涨的压力，2026 年初开始，又遭遇 CPU 阶段性供给缺口、价格调涨的挑战，加乘 PCB、电池、电源管理 IC 等零组件成本同步上行，预估将导致 2026 年第一季全球笔电出货季减 14.8%，恐难符合品牌原先预期。

TrendForce 表示，CPU 占笔电整机 BOM cost 约 15-30%，依笔电规格而定。目前多数低阶与主流价位带的产品仍主要採用 Intel CPU，但因 Intel 低阶处理器价格上调，且供给缺口可能到三月以后才会稍微改善，导致笔电品牌的产品配置、出货节奏承受额外压力。

从记忆体端分析，预估 2026 年第一季笔电用 DRAM 与 SSD 的合约价格将分别季增 80%、70% 以上，上行幅度高于预期，加上笔电品牌自 2025 年第四季起积极出货，使得记忆体库存週数快速下降。然 2026 年第一季开始，因品牌在记忆体原厂的供货满足率 (fulfill rate) 下降，开发记忆体货源的弹性受限制，导致影响生产排程、出货节奏。

TrendForce 指出，另一项零组件 PCB 的成本，也受设计複杂度提高、铜价飙涨等因素推升。随着主机板层数因中高阶笔电规格升级而增加，PCB 成本逐步走高将成结构性趋势。

笔电规格提升亦推高单机电池成本，加上锂电池材料价格回温，电池报价跟着提高。同时，笔电 CPU、NPU 功耗上升，也连带增加电源管理 IC 配置需求；除此之外， Wi-Fi 7、USB 4 等新规格导入，也垫高相关晶片与连接器成本。上述零组件的单一价格涨幅虽不及记忆体或 CPU，但加总起来仍对毛利偏低的笔电品牌形成实质负担。

即便供给风险扩大，品牌端对 2026 年第一季的出货预估仍持积极态度，然而，TrendForce 考量品牌可能无法在预定时间点备齐所有物料，预估第一季全球笔电出货量将季减 14.8%，第二季则有望因 Intel CPU 到货率好转，呈温和季增。

至于 2026 年全年表现，因为供给端瓶颈、品牌策略未明的综合影响，预计出货量将从先前预估的年减 5.4%，扩大至年减 9.4%。TrendForce 分析，由于记忆体维持高价、CPU 供给不稳定，笔电市场短期面临一定程度不确定性。

后续因应部分关键零组件供应环境可能出现的变化，品牌对成本、库存、产品策略的调整，以及终端需求对价格调涨的反应，将是决定 2026 下半年市场态势的关键。