三星、SK海力士示警DRAM供应吃紧！PC与手机恐先受害

《路透》周四 (29 日) 报导，人工智慧 (AI) 基础建设热潮持续推升高阶记忆体需求，三星电子与 SK 海力士警告，为因应 AI 伺服器用晶片的强劲需求，记忆体产能正加速向高频宽记忆体 (HBM) 倾斜，恐导致个人电脑 (PC) 与智慧型手机所使用的传统 DRAM 供应进一步吃紧，相关品牌与供应链正面临成本与出货双重压力。

三星与 SK 海力士合计掌握全球约三分之二的 DRAM 市占，客户涵盖苹果等主要消费电子品牌。两家公司在法说会上释出的讯号，突显 AI 浪潮下，消费性电子产业的毛利空间正遭到挤压，供应链亦可能出现更明显的失衡。

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AI 伺服器需求优先 传统 DRAM 供给承压

SK 海力士 DRAM 行销主管 Park Joon Deok 在财报会议中指出，PC 与行动装置客户在记忆体採购上已明显感受到压力，无论是直接或间接受到供应受限与伺服器相关产品需求强劲的影响，取得稳定供货都变得更加困难。

随着全球科技业竞逐 AI 基础建设，记忆体厂商正将更多产能转向用于 AI 伺服器的 HBM 晶片，压缩一般 DRAM 的供给空间。业者表示，2017 年记忆体景气高峰后，晶片厂曾大举扩产而付出代价，近年对新增产线态度趋于保守，这也加剧了当前的供应紧张。三星亦指出，至少在 2026 与 2027 年，整体产能扩张仍将维持有限。

在供给吃紧与价格走升的情况下，部分品牌已开始调整因应策略。SK 海力士表示，近期记忆体价格快速上扬，迫使 PC 与行动装置客户重新调整採购量，部分客户对出货计画採取更保守态度，甚至考虑在价格敏感的产品线中调整记忆体规格。

手机、PC 市场转弱 厂商面临价格与出货压力

市调机构 IDC 与 Counterpoint 最新预测显示，全球智慧型手机销量今年可能年减至少 2%，逆转先前成长预期；PC 市场则在去年成长 8.1% 后，2026 年恐萎缩至少 4.9%。需求转弱与零组件成本上升交织，进一步压缩品牌商的获利空间。

三星本身也难以置身事外。作为全球第二大智慧型手机製造商，三星行动装置部门第四季获利年减约一成。三星行动业务主管 Cho Seong 警告，2026 年将是充满挑战的一年，预期今年全球手机出货量大致持平，但若记忆体价格持续走高，仍存在下修风险。

市场亦留意苹果 (AAPL-US) 将如何因应全球记忆体供给紧缩局势，相关策略可能成为投资人评估消费电子产业前景的重要指标。

在供给策略上，三星已于第四季优先供应伺服器客户，并计画持续提高 AI 相关产品比重，这也意味着传统记忆体的产出恐进一步受限。此举正值三星积极追赶 SK 海力士在 HBM 市场的市占差距之际。

根据 Macquarie 研究，SK 海力士去年以 61% 的市占率领先 HBM 市场，三星与美光 (MU-US) 分别约 19% 与 20%。SK 海力士并表示，将力拚在下一代 HBM4 产品维持压倒性市占，显示 AI 记忆体战场竞争正持续升温。