AI晶片封装迎来新时代！英特发布78mm厚芯玻璃基板 破解AI算力瓶颈
英特尔在 2026 年日本 NEPCON 展会上推出一款颠覆性原型产品－78mm×77mm 厚芯玻璃基板，整合嵌入式多晶片互连桥 (EMIB) 技术，宣告晶片封装进入玻璃时代。
这款厚芯玻璃基板面积是标準光罩两倍的基板，採用 20 层电路堆叠架构，垂直方向实现10-2-10精密布线，可承载下一代 AI 加速器的複杂运算需求。
AI 晶片之所以急需抛弃塑胶基板，是因为随着晶片尺寸逼近光刻极限，传统有机材料在高温下易变形，导致连接失效。玻璃基板凭藉与硅相近的热膨胀係数，完美解决散热形变难题，其超光滑表面更能蚀刻出精细电路，支撑高密度 I/O 介面。
英特尔原型基板实现 45 微米凸点间距，较传统基板提升互连密度，并透过双 EMIB 桥验证多晶片协同能力。
上述突破性进展在于攻克玻璃脆性难题。英特尔宣称达成零裂纹(No SeWaRe) 工艺，消除基板切割产生的微缺陷。厚达 0.8 毫米的玻璃芯材赋予封装超高刚性，确保在资料中心高压环境下抗断裂。
英特尔工程师表示，玻璃基板将释放 AI 硬体潜能。面对 AI 模型複杂度飙升，该技术透过超大尺寸承载能力与精密布线，为百亿级电晶体整合铺平道路。
随着 AI 竞赛进入算力军备阶段，这场基板材料革命恐将成为突破摩尔定律的关键支点。
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