高通示警手机晶片需求降温 盘后重挫近 10%

美国晶片巨头高通（Qualcomm）4 日揭晓最新财报，儘管第一季业绩表现优于预期，但财测不如华尔街预估，盘后股价应声重挫。高通坦言，主因在于记忆体晶片供应吃紧，压抑智慧型手机出货动能，旗下手机晶片业务难逃拖累。

根据高通公布的财报资料，2026会计年度第一季（截至2025年12月28日），营收年增5%至123亿美元，改写历史新高，优于LSEG调查所预期的122.1亿美元；净利30亿美元，即每股盈余2.78美元，略低于去年同期的31.8亿美元，即每股盈余2.83美元。

（Source：高通）

扣除非经常性项目，稀释每股盈余3.50美元，亦高于LSEG调查分析师预期的3.41美元。

高通主力产品为智慧手机通讯晶片，业绩表现与智慧手机产业息息相关，全球两大手机巨头苹果（Apple）、三星（Samsung）均为其客户。

通讯技术（Qualcomm CDMA Technologies，QCT）事业部是高通最大营收来源，第一季营收106.1亿美元，年增5%，略高于华尔街预期的106亿美元。

高通将QCT业务经营分为手机（Handsets）、物联网（IoT）及车用电子（Automotive）。其中，智慧手机晶片第一季营收年增3%至78.2亿美元，逊于华尔街预期的78.7亿美元；车用电子营收大增15%至11亿美元；物联网晶片营收也年增9%至16.9亿美元。

负责晶片专利授权业务的技术授权（Qualcomm Technology Licensing，QTL）事业部，第一季营收为15.9亿美元，年增4%。

展望后市，高通指出，由于记忆体出现缺货及涨价潮，推升手机品牌厂成本压力，可能导致订单趋于保守，预估第二季营收介于102亿美元至110亿美元，低于华尔街预期的111.1亿美元；稀释每股盈余估为2.45美元至2.65美元，也不及华尔街预期的2.89美元。

市场研究机构Counterpoint Research预测，受记忆体晶片成本飙升影响，手机品牌厂面临成本上涨与需求减弱的双重压力，2026年全球智慧型手机出货量预估将衰退2.1%。

Yahoo Finance报价显示，2月4日正常盘，高通股价上扬1.16%、收148.89美元，盘后因财测利空冲击，股价重摔9.62%，跌至134.57美元。

（本文由 MoneyDJ新闻 授权转载；首图来源：高通）