AI超级循环 TrendForce：记忆体产值是晶圆代工的2倍以上

根据 TrendForce 最新数据显示，受惠 AI 浪潮的推升下，记忆体与晶圆代工产值皆将在 2026 年同步创新高。记忆体产业受到供给吃紧与价格飙升，带动产值规模大幅扩张至 5,516 亿美元，而晶圆代工产值也成长至 2,187 亿美元的新高，但记忆体产值规模已攀升至晶圆代工的 2 倍以上。

回顾上一次记忆体超级循环是落在 2017-2019 年，当时由云端资料中心建置需求所驱动，记忆体产值当时与晶圆代工拉开显着差距。

然而，此次由 AI 需求带起的循环与前一次相比，缺货的状况更为全面。AI 产业重心由模型训练转向大规模推论应用，更强调即时回应能力与资料存取效率，带动伺服器端对高容量、高频宽 DRAM 的需求持续扩大，单机搭载容量亦同步提升。

除此之外，辉达 (NVDA-US) 在 Vera Rubin 平台的推广中，强化了对高效能存储的需求，推升 Enterprise SSD 的重要性。为了在 Token 生成效能与成本之间取得平衡，业者正加速採用大容量 QLC SSD 以应对海量数据存取。

另一方面，客户的样态也已显着改变，不同于过去以终端客户为主，此次抢货潮由 CSP(云端服务供应商) 拉动，不仅採购量呈现指数级成长，对价格的敏感度相对低，使得价格涨幅同样超越前一次超级循环，并写下新纪录。

儘管晶圆代工同样受惠于 AI 晶片的强劲订单，但其产值成长幅度相较记忆体的成长轨道平缓的原因主要在于产业结构与定价机制。

从晶圆代工产能结构来看，儘管先进製程单价高昂，驱动整体产业近年持续成长，然受限于极高的技术门槛与资本支出，供应商呈现高度寡占，导致产能规模无法轻易扩张的情况下，即便单价惊人，其对整体产值贡献的仍不及相对疲弱的成熟製程市场。

成熟製程约占整体晶圆代工产能的 70% 至 80%，而先进製程仅佔约 20% 至 30%。此外，晶圆代工产业的代工属性与合约制度，也使其定价的波动性相对于记忆体产业低，无论是涨价或跌价皆较不易出现相当剧烈的状况。

从晶圆代工与记忆体产能扩张的角度来看，两者的产值差距持续加大，也与其产能扩增的差异相关。其中，造成差异的关键之一是产品标準化程度，记忆体厂主要生产规格统一的标準化产品，产品组合相对单纯；反观晶圆代工厂相比之下，成熟製程的晶圆代工厂需处理从 28 到 90 奈米等多样化的产品组合。其次则是记忆体产品的光罩层数通常少于逻辑晶片。也因此，记忆体产业在资本支出转化为实际产出的效率上，显着优于纯晶圆代工厂。 

TrendForce 指出，在 AI 浪潮未歇且短期供给缺口短期难以填补的背景下，记忆体原厂掌握了极强的定价主导权。随着 ASP 在供需失衡下持续被推升至新高，预期记忆体产值增幅仍将优于晶圆代工产值。