〈智原法说〉Q1营收估季减1成 拿下4奈米ASIC案件

智原 (3035-TW) 今 (10) 日召开法说会，总经理王国雍指出，第一季营收约莫季减 10%，不过，随着公司布局先进製程与先进封装的效益逐步显现，公司已拿下 4 奈米的专案，并有高达 9 个先进封装的案件将在今年陆续量产，预计今年营运将季季高，全年营运乐观看。

智原预估，第一季营收季减约 10%，其中 IP 业务呈现季增，但 NRE 与量产 (MP) 营收同步下滑，单季毛利率约落在 45%。展望 2026 年，智原在扣除 2025 年一次性备料因素后，预估全年营收将呈现年增低双位数 (11-13%) 幅度，其中 IP 业务稳定成长，NRE 显着放大，量产营收则逐步走升，对中长期营运维持审慎乐观态度。

王国雍表示，公司正积极争取先进製程与先进封装新案，去年先进製程共取得 5 个 Design win，不仅案件数量增加，製程节点也从 12/14 奈米推进至更先进节点，目前接案最先进製程已达 4 奈米，显示接案结构出现明显质变，未来量产后可望带来可观营收贡献。

在先进封装方面，智原指出，高阶封装与先进製程 ASIC 密不可分，公司从 SoC Die 设计切入，并以弹性商务模式串联供应链。去年已取得 10 个先进封装案件，涵盖 2.5D 与 3D 封装，今年预计将有 9 项产品陆续进入量产，并依专案进度逐步放量，预期第四季贡献度最高。

同时，智原持续提升国际客户比重，去年国际客户开案占比已达 6 成，客户遍及欧美与日本，应用领域多与云端 AI 相关，包括 Smart NIC 与特殊领域的 AI 加速器等。

展望 2026 年，智原点出四大关键趋势，将逐步转化为公司长期成长动能，包括专用型 AI、边缘与终端 AI、ASIC 资源排挤效应，以及晶圆厂产能排挤效应。智原指出，金融与健康医疗等专用型 AI 应用市场正逐步打开，公司近期已接获相关案件；AI 运算架构也持续由云端向边缘端扩散。另一方面，云端服务业者 (CSP) 积极自研 ASIC，排挤设计资源，反而突显智原既有设计能量与整合能力的优势。

在产能端，智原观察到先进製程需求外溢效应，不仅影响 ASIC 开案资源，也延伸至晶圆厂端，相关产能需求转向与智原合作的晶圆代工伙伴。

智原进一步指出，2025 年将是业务结构新旧交替期，自今年起营运将出现结构性改变，除了成熟製程逐步复甦，更重要的是先进製程快速扩张。目前先进製程需求已爆棚，已有超过 10 个 FinFET 专案进入设计阶段，并将于今年开始贡献营收。

公司预期，今年第一季为全年营运谷底，随着 9 颗先进封装产品于年底前量产，全年营运将呈现季季高走势。上半年成长动能以 NRE 为主，下半年除 FinFET 量产营收外，先进封装贡献也将同步放大，下半年表现可望明显优于上半年。