三星高层：记忆体需求将持续到2027年 客户对HBM4「非常满意」
三星电子高层周三 (11 日) 表示，在人工智慧 (AI) 的强大需求带动下，记忆体晶片的强劲需求将一路从今年持续到明年，并透露，客户对三星新一代高频宽记忆体晶片 HBM4 都给予非常满意的回应。
三星晶片部门技术长 Song Jai-hyuk 在首尔举行的 Semicon 国际半导体展中发表上述言论，并表示，凭着新的 HBM4 技术，三星重返记忆体产业的巅峰。
三星计划本月开始量产 HBM4，辉达 (NVDA-US) 预料将成为首名客户。三星另一名高层曾在 1 月发下豪语，表示三星回来了。
三星电子周三在首尔交易盘中止跌回升，截稿前涨幅约 1%。
Song Jai-hyuk 说：现在，我们再一次展现三星真正的实力。虽然我们可能已有一段时间没有充分展现以世界一流技术回应客户需求的一面，但大家可以把这个看成是我们回归的初心。
自从 AI 热潮引爆辉达 GPU 需求以来，都是由 SK 海力士站在技术领先地位并主导辉达的 HBM 订单，但最近几个月以来，三星积极缩小差距，现在更对自家的新技术展现强大的信心。
SK 海力士和三星电子股价从去年 9 月一路狂飙，如今已是南韩市值龙头。
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