鸿海旗下鸿腾参展DesignCon 2026 首发CHIPLINK 448G方案

鸿海 (2317-TW) 旗下鸿腾精密 (FIT)(06088-HK) 宣布，将于美西时间 2 月 24 日至 26 日参展全球高速连接技术盛会 DesignCon 2026，展出包含 1.6T 互连、新一代 CHIPLINK 448G 方案与次世代液冷技术等 AI 资料中心解决方案。

鸿腾表示，AI 浪潮下激增的频宽与功耗需求，本次于 DesignCon 2026 展出以Shaping the Future of Data and Power: From Chips to Grid为愿景，标誌公司从传统零组件製造商转型为高阶 AI 运算解决方案提供者。

鸿腾本次展会针对 AI、HPC(高效能运算) 架构设计展出多项关键技术，包括专为下世代 AI 架构打造的 1.6T 高速互连方案、PCIe 6.0 / 7.0 线缆、RF Waveguide 等，以及针对超大型资料中心及 AI 集群的先进液冷技术。

此外，因应晶片互连需求，鸿腾也发表新一代 CHIPLINK 448G 方案，架构採用插座型模组化晶圆设计，支援 30–34 AWG 线缆方案，可灵活扩展至 CPC-to-I/O、CPC-to-CPC 及 CPC-to-Backplane 等多种拓扑结构。

鸿腾表示，透过先进的连接技术，致力于协助客户在不改动既有架构的前提下，将高功率产品完美整合至 AI 机柜的关键零组件中，确保数据在极低延迟下进行传输，同时克服物理损耗限制。