不只EUV！艾司摩尔布局AI晶片设备 跨足先进封装

荷兰半导体设备大厂艾司摩尔 (ASML)(ASML-US) 正规划未来 10 至 15 年的晶片製造技术蓝图，不仅持续深化极紫外光 (EUV) 微影技术优势，还计画进军先进封装与晶片连接设备领域，以掌握快速成长的人工智慧 (AI) 晶片市场。该公司高层接受《路透》专访时透露，ASML 希望在 AI 晶片製程的更多环节发挥关键作用，而不仅限于微影设备。

ASML 是全球唯一能生产 EUV 设备的厂商，该设备为台积电 (TSM-US)(2330-TW) 与英特尔 (INTC-US) 等晶圆代工与晶片设计企业製造最先进 AI 晶片的核心工具。公司已投入数十亿美元开发 EUV 系统，目前新一代机台即将量产，并着手研究下一世代技术。

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跨足先进封装 瞄準 AI 晶片新结构

随着 AI 晶片架构日益複杂，晶片设计已从平面式演进为多层堆叠的摩天大楼式结构，透过奈米级连接技术将多颗晶片整合，提升运算效能。ASML 技术长 Marco Pieters 表示，公司正研究如何切入先进封装与键合 (Bonding) 等领域，协助将多颗专用晶片整合成单一高效能系统。

由于现行微影机台可印製的晶片尺寸约为邮票大小，若要突破效能瓶颈，堆叠与横向整合成为重要途径。先进封装技术也逐渐从过去低毛利业务，转变为 AI 晶片製造中不可或缺的一环。台积电已运用先进封装技术生产最先进的辉达 (NVDA-US)AI 晶片。

ASML 去年公布专为先进记忆体设计的扫描设备 XT:260，未来还将评估更多相关机台的开发可能。Pieters 指出，公司正思考如何打造完整产品组合，以因应晶片堆叠与高精度需求提升的趋势。

AI 助力设备升级 估值反映高度期待

Pieters 去年 10 月升任技术长，接替任职近 40 年的 Martin van den Brink。ASML 今年初亦重组技术部门，强化工程角色比重。市场对新管理团队寄予厚望，目前公司股价本益比约为预估获利的 40 倍，高于辉达约 22 倍水準，反映投资人对其长期成长潜力的期待。今年以来，ASML 股价已上涨逾三成，市值约 5,600 亿美元。

随着设备效能提升，ASML 亦计画将人工智慧应用于机台控制软体与晶片检测流程，以加快生产速度并提升精準度。Pieters 表示，公司正在研究是否能进一步扩大晶片印製尺寸上限，同时开发更多扫描与微影工具，支援新世代 AI 处理器製造。

他强调，这些新产品线将与 ASML 过去 40 年的核心技术并行发展，透过光学与晶圆处理等专长优势，延续公司在高阶晶片製造设备市场的竞争力。