博通财报能否打破「软体AI魔咒」？华尔街这样看

据《MarketWatch》报导，华尔街对博通 (Broadcom)(AVGO-US) 客製化晶片业务的热情近期略有降温，公司将在周三盘后公布财报，试图重新点燃投资人信心。

问题在于，博通不仅是一家半导体公司，其另一大业务——虚拟化与云端软体——在目前市场环境下同样备受关注。

博通已逐渐成为一家软体巨头，主要因为其在 2023 年收购 VMware。Freedom Capital Markets 科技研究主管 Paul Meeks 指出，上一季软体业务占公司营收的 39%。过去软体业务被视为投资利多，因为能提升利润率并分散业务来源，如今随着投资人评估人工智慧 (AI) 对传统软体供应商的冲击，这部分业务反而成为潜在隐忧。

Meeks 在评论中提问，AI 在多大程度上已经、或将会取代这些中介角色？公司对市场的评论与财测指引可能会提供一些线索。

Cantor Fitzgerald 分析师 C.J. Muse 也表示，他与团队已经收到一些关于博通估值倍数能否持续的问题，原因就在于其软体业务曝险。

他补充称，我们认为 AI 业务仍有机会提供一定程度的抵销效果。

博通在周三公布会计年度第一季财报时，与 AI 相关的营收可能显示加速成长。Oppenheimer 分析师 Rick Schafer 预估该部分营收将季增 30%，高于上一季的 25% 成长。

不过整体而言，Meeks 并不确定博通的财报能否说服华尔街。他担心上周市场对其他 AI 指标企业公告的反应。例如，辉达 (Nvidia)(NVDA-US) 财报与财测大幅优于预期，但股价仍明显下跌。

另一方面，Meeks 也表示，考量近期股价下跌，博通股票可能已经被过度抛售。和竞争对手辉达一样，博通股价在 2026 年至今也下跌，且明显落后费城半导体指数。

在寻找参与 AI 热潮的新投资标的时，晶片投资人目前更偏好半导体设备製造商与记忆体厂商。瑞穗证券 (Mizuho) 交易部门分析师 Jordan Klein 表示，许多投资人将博通视为在本月稍晚辉达 GTC 大会前的放空标的。

Evercore ISI 分析师 Mark Lipacis 对博通的前景持更乐观的看法，认为财报可能显示多项正面趋势，包括与 Alphabet(GOOGL-US) 共同开发的 TPU 需求正在扩大、基础设施软体业务的市场预期门槛较低，以及无线通讯业务动能强劲

根据 FactSet 调查的分析师预估，博通会计年度第一季调整后每股盈余 (EPS) 预计为 2.03 美元，营收约 193 亿美元。其中，公司半导体解决方案部门在截至 1 月一季营收预计为 124 亿美元。另一方面，FactSet 共识预估显示，分析师预期公司会计年度第二季调整后每股盈余将达 2.17 美元，营收约 205 亿美元。