日系电子材料双雄联手涨价 CCL等一口气调高30%

日本两大电子材料企业近期同步调涨产品价格，市场解读为产业景气与成本压力同步升温的重要讯号。

三菱瓦斯化学宣布，将把铜箔基板（CCL）、Prepreg（树脂基材）及 CRS 等核心产品价格上调 30%，并自 2026 年 4 月 1 日起适用。

就在此前一天，另一家日本半导体材料企业力森诺科（Resonac）也宣布将 CCL 与黏合胶片价格调升 30%。两家重量级企业接连出手，被视为日本高端电子材料产业正进入新一轮涨价週期。

三菱瓦斯化学表示，此次调价主要是因应多重成本压力。近年来人工智慧伺服器、高效能运算与高速网路设备需求快速成长，使上游材料市场供需持续紧张。作为 CCL 生产的重要原料，电子玻纤布、高频高速特殊树脂以及铜箔价格持续攀升，且供应稳定性面临挑战，企业生产成本因此大幅提高。

除了原料价格上涨之外，营运成本的增加也对企业获利造成压力。三菱瓦斯化学指出，近年劳动成本持续上升，加上国际物流运输费用增加，使电子材料事业的利润空间受到挤压。在此情况下，若维持既有价格体系，将难以确保产品的稳定供应与品质，因此必须透过调整售价来维持长期经营与供应能力。

在全球高端封装基板材料市场，三菱瓦斯化学长期被视为技术领先企业，在 BT 树脂基板与 ABF 载板材料领域占有重要市场地位。

力森诺科同样在电子材料供应链中扮演关键角色。两家公司几乎同步调整价格，被市场视为整个日本电子材料产业对成本结构变化的集体回应，而非单一企业的短期措施。

分析人士指出，日本企业在高端电子材料领域拥有深厚技术门槛与市场话语权，其价格调整往往会快速传导至全球供应链。对于下游印刷电路板（PCB）製造商而言，材料成本上升将带来新的压力，尤其是依赖高阶材料生产 AI 伺服器与高速网路设备的企业，短期内可能面临更大的成本控制挑战。

另一方面，材料价格上涨也可能促使部分企业寻找替代来源。随着高端材料价格上升，部分对成本较为敏感的客户可能加速评估并导入其他供应商产品，以降低採购成本。