联电合作延伸至系统端 宣布再携手Jabil推动TFLN光子技术

联电 (2303-TW)(UMC-US) 继昨日宣布与新一代光学材料 TFLN 领导厂商 HyperLight 建立策略合作伙伴关係之后，今 (13) 日进一步将此合作关係延伸至系统厂，宣布与 Jabil 合作，共同推动 TFLN 光子技术于 AI 资料中心大规模应用。此次合作结合三方在光子技术、晶圆製造及系统整合的优势，加速高效能光学模组布建，以满足 AI 运算快速成长的需求。

联电宣布与旗下联颖光电合作，并携手 HyperLight、Jabil 展开合作，加速铌酸锂薄膜 (Thin-Film Lithium Niobate，TFLN) 光子技术于超大规模 AI 资料中心互连的布建。

此次合作结合了 HyperLight 的 TFLN 光子技术、联电与联颖经验证的晶圆代工製造能力，以及 Jabil 在量产製造与组装方面的专业，共同推动新一代光学模组于资料中心的广泛应用。

随着 AI 运算规模持续扩大，光学互连技术必须在提升频宽的同时，避免成为系统功耗的瓶颈。HyperLight 与 Jabil 密切合作，将基于 TFLN 的光子元件整合至下世代光学收发模组平台。凭藉着联电与联颖所提供可扩展的 6 吋与 8 吋晶圆製造能力，结合 Jabil 在供应链管理与系统整合方面的专业，为 HyperLight 的 TFLN Chiplet 平台迈向大规模市场应用铺路，实现高效能光学模组的广泛应用。

HyperLight 执行长张勉表示，TFLN 透过降低功耗与减少雷射需求，为 AI 资料中心的网路互连带来显着优势。随着光学互连速度持续提升，TFLN 在材料层面的优势也将更加凸显。结合 Jabil 在系统整合与製造上的能力，以及联电与联颖在可扩展之元件生产的支持下，我们正推动 TFLN 从创新技术走向实际应用，朝超大规模资料中心的大量导入迈进。

Jabil 光子事业部总经理暨副总经理 Jason Wildt 表示，超大规模与 AI 客户必须以大规模的方式来布建其解决方案，其寻求的光学技术需具备可靠的量产能力，能在数据中心的层级实现整合与布建。Jabil 与 HyperLight、联电及联颖的合作，结合了先进的光子技术、成熟的量产製造能力以及系统整合专业，使基于 TFLN 的解决方案得以在机架层级部署，满足人工智慧与超大规模客户的需要。

联电资深副总经理洪圭钧表示，联电透过与 HyperLight 的合作，推动 TFLN 从早期开发阶段迈向经过验证的晶圆代工製造，此次进一步与 Jabil 展开系统层级整合，有助于建立完整的製造与布建路径，以满足 AI 资料中心基础设施对规模、可靠性与产能的需求。

对于目前的光学模组，HyperLight 的 TFLN 技术相较于现有的方案能显着的降低功耗，且随着通道传输速度提升，其优势将进一步扩大。在目标架构中，TFLN 能实现更简化的光学设计，例如降低雷射数量，从而同时解决功耗与供应限制。在大规模应用下，单一模组的改善可逐步累积，最终提升资料中心层级的电力效率，进而可用于部署更多 GPU、更大的运算丛集，或支援更多的 AI 工作。