AMD 抢记忆体与三星签署合作备忘录，未来还可能在晶圆代工合作

晶片大厂 AMD 与韩国三星于 18 日正式对外宣布，双方已签署一份合作备忘录，以进一步扩大两家公司在人工智慧（AI）基础设施记忆体晶片供应上的战略合作伙伴关係。该项合作不仅确立了三星在未来 AI 晶片供应链中的关键地位，也突显出在全球 AI 需求飙升的背景下，半导体大厂争相锁定先进记忆体长期产能的白热化竞争。

根据双方发布的联合声明，此次协议的核心重点在于下一代高阶记忆体的供应。三星将为 AMD 即将推出的 Instinct MI455X AI 晶片，供应其新一代的 HBM4 高频宽记忆体。同时，三星也将为 AMD 的第六代 EPYC 处理器提供经过最佳化的 DDR5 记忆体。

事实上，三星在此之前就已经是 AMD 主要的 HBM 供应商，曾为 AMD 的 MI350X 与 MI355X AI 晶片供应 HBM3E 高频宽记忆体。而透过新的协议，三星将进一步巩固并定位自己做为 AMD 下一代 AI 晶片中关键 HBM4 供应商的角色。

除了记忆体供应之外，这份合作备忘录还为未来的製造合作开启了大门。两家公司将共同探讨在晶圆代工领域的合作机会，这代表着在未来，三星有可能会为 AMD 的下一代产品提供晶圆代工服务。

根据市场分析师的分析，这项合作协议的发布时机十分引人注目，恰好与竞争对手辉达（Nvidia）举办的年度开发者大会（GTC）处于同一时间。就在本週一的 GTC 大会上，辉达执行长黄仁勋才刚宣布与三星达成晶圆代工合作关係，并公开对三星的 HBM4 晶片表达讚赏。

目前，由 AI 驱动的强大需求正在积极的重塑整个半导体产业的格局，并导致 HBM 忆体的供应变得日益紧张。而三星与 AMD 的结盟，正是这场更广泛的全球晶片製造商竞赛的缩影──各家大厂都在全力以赴，试图透过长期的供应合作伙伴关係来确保先进记忆体的货源稳定。

事实上，在 AI 晶片市场的拓展上，AMD 近期展现出极大的企图心。上个月，AMD 宣布已同意在一份为期五年的合约中，向 Meta Platforms 出售价值高达 600 亿美元的 AI 晶片，这笔交易允许这家 Facebook 的母公司购买多达 10% 的晶片。无独有偶，AMD 在 2025 年也与 OpenAI 签署了一份类似的协议。

另一方面，身为全球最大的记忆体晶片製造商，三星电子一直积极试图在快速成长的 HBM 市场中缩小与竞争对手的差距。根据市场研究机构 Counterpoint 的数据指出，三星目前在全球 HBM 市场约占有 22% 的市占率。相较之下，市场龙头 SK 海力士（SK Hynix）则握有高达 57% 的绝对优势占比。因此，顺利拿下 AMD 的新一代 AI 加速器订单，对于三星提升其在 HBM 市场的竞争力而言，无疑是至关重要的一步。