日月光投控每股拟配息6.6元配发率约70% 将发出294.38亿元
全球封测龙头日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 今 (27) 日公告去年盈余分派案，每股拟配发 6.6 元现金股利，配发率达 70.44%，以今日收盘价 353.5 元推算，殖利率约 1.87%，预计此次将发出 294.38 亿元。
日月光投控今日董事会也承认去年营业报告书与盈余分派案，并预计今年股东会将在 6 月 24 日召开。
随着 AI 晶片需求热络，CoWoS 及相关先进封装供不应求，日月光投控近来也积极扩产，预计今年资本支出将达 70 亿美元、创下历史新高，并强化在先进测试、先进封装与新封装技术的一条龙布局。
日月光投控先前于楠梓科技第三园区举行动土典礼，此次总投资金额达新台币 178 亿元，预计将在 2026 年动工、2028 年第二季完工；日月光表示，新厂启用后可创造约 1,470 个就业机会，园区完工后平均每公顷年产值估达 46.3 亿元。
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