马斯克Terafab晶圆厂难挑战台积电！美银点出「三大」障碍

美银证券（BofA Securities）指出，特斯拉 (TSLA-US) 执行长马斯克提出的Terafab半导体计画，因执行风险高、成本昂贵且建设时程漫长，不太可能对台积电 (2330-TW) 造成重大冲击。

根据《Investing.com》报导，马斯克近期提出了一项计画，拟建一座垂直整合的半导体厂，将晶片设计、前段製造与后段封装整合于同一厂区。

这座晶圆厂的目标是支援特斯拉电动车、Optimus 机器人、SpaceX 系统以及 xAI 运算工作负载，反映出企业日益希望更紧密的掌控关键半导体供应链。

基于 AI、自动驾驶技术及高效能运算的发展，此举正值全球对先进晶片需求依然强劲之际。

然而，美银分析师指出，要从零开始建立具竞争力的晶圆代工业务仍极为複杂，尤其是在面对台积电与三星等既有巨头的深厚市场优势的状况下。

美银报告指出，Terafab从一开始就面临结构性挑战，包括製程专业知识有限，以及缺乏支援生态系统，如电子设计自动化工具与智慧财产权库等。

然而，即使克服了这些障碍，整个流程仍然漫长。美银估计，从建设、设备安装到产品验证，该工厂至少需要三到五年才能达到营运就绪。

因此，大规模量产不太可能在本十年结束前实现，而最早的现实可行时间可能是 2029 年。

成本也是另一大障碍。美银估计，若要建置每月初期产能 10 万片晶圆，资本支出可能超过 600 亿美元。

即便达到满载运作，Terafab的生产成本仍预期高于台积电先进製程，单片晶圆成本可能高出 30% 至 50%。

这种成本劣势可能导致产品价格缺乏竞争力，尤其台积电已具规模优势、稳固的客户关係以及成熟的供应链生态系统的情况下。

美银指出，虽然Terafab反映出半导体垂直整合的广泛趋势，但对台积电短期内构成的风险有限。

台积电在技术领先、规模优势及执行力上的卓越表现，仍是新进者试图在尖端製程领域竞争时的主要障碍。