力积电谈与美光合作三大效益 将切入AI记忆体供应链

晶圆代工厂力积电 (6770-TW) 今 (7) 日参加证交所举办的法说会，外界关注与美光 (MU-US) 合作，公司强调，该案为公司转型关键，不仅有助改善财务结构与降低亏损压力，更可带来稳定长期订单，并切入 AI 记忆体供应链。

力积电表示，透过出售 P5 厂并导入美光后段製程合作，将有效提升产能利用率，改善过去因产能规模不足所造成的亏损情况，同时美光预付资金并採长期合作模式，也让公司在现金流与订单能见度上大幅提升，有助营运更为稳健，降低过去以中小型客户为主带来的波动风险。

技术面上，力积电说，此次与美光合作可取得 DRAM 製程升级契机，强化既有技术平台，并支援客户产品世代推进，尤其在 AI 应用快速发展下，高频宽记忆体 (HBM) 需求带动整体记忆体价值提升，公司虽未直接生产 HBM，但在后段製程与相关整合服务中扮演关键角色，正式切入 AI 记忆体供应链。

此外，力积电也强调，过去受限容量与製程平台，公司在整合能力上有部分限制，未来随着技术提升，可望在自有产线完成更高容量与效能的整合，进一步强化竞争优势，且 3D AI 将是未来重要发展方向，堆叠能力更是关键技术之一。

从整体营运来看，力积电目前三大业务包括逻辑、记忆体与 3D AI。逻辑方面，将聚焦电源管理 IC (PMIC) 等高毛利产品，并逐步退出低毛利业务，以提升整体获利能力；记忆体业务则以客製化 DRAM 与特殊应用为主，并评估由 SLC NAND 延伸至 MLC 产品线，扩大产品布局；至于 3D AI 业务，目前虽占比仍低，但随着 AI 应用扩大与相关需求成长，将成为未来主要成长动能。