鸿劲3月营收42.9亿元创新高 AI、CPO助攻营运季季高

测试设备大厂鸿劲精密 (7769-TW) 今 (8) 日公告 3 月营收 42.9 亿元，月增 38.52%，年增 111.27%，累计第一季合併营收 107.3 亿元，季增 15.67%，年增 81.1%，受惠 AI 晶片测试需求稳健成长，鸿劲 3 月与第一季营收同步创下历史新⾼。

鸿劲指出，近期营收及订单成⻑主要受惠于云端服务供应商持续推进 AI 基础建设，带动多项高阶应⽤需求同步增⻑，进⼀步推升先进封装需求，如共同封装光学 (CPO) 领域，公司已出货数百台 ASIC switch IC 的 FT ATC 测试机台，相关订单持续增加中。

鸿劲也与客户共同开发 insertion 4 (Package)CPO switch，并偕同测试机厂商 Advantest/Teradyne 合作开发光电同测 FT 机台，预计于第四季完成量产前验证机台準备。 

低轨卫星通讯方面，受惠客⼾持续推进，带动测试设备需求稳定成⻑；而随着美系手机大厂即将在今年首度导入 WMCM，相关设备已于今年上半年陆续出货，且订单持续追加中。 

外界也关注 XPU 领域，TPU 方面，鸿劲已取得 FT 及 SLT 测试设备订单，预计于第二季及第三季陆续出货；LPU 方面，儘管前段晶片于韩国晶厂生产，后段採用鸿劲 FT ATC Handler 测试方案，预计设备将于第二季及第三季出货至韩国。 

CPU/GPU 方面则持续接获客户新需求订单，预计于第二季及第三季大量出货。 

此外，鸿劲看好，近期 NVIDIA GTC 大会释出多项产业正向讯息，显示 AI 基础建设投资动能可望延续。随着新⼀代 GPU 平台、CPO 交换器及 LPU 等技术方向逐步明朗，市场预期资料中心资本支出仍将维持在相对高档水準。 

随着 AI 相关应用订单大爆发，鸿劲持续启动既有厂房扩产及週遭厂房租赁 / 扩产计划，并经台中市通过工厂立体化方案，将在台中扩大投资约 8.5 亿元新建厂房，以配合公司⾼度成⻑需求。 

鸿劲长期深耕封装后测试设备领域，提供温度控制、⾃动化测试等整合解决方案，公司掌握 AI、资料中⼼、低轨卫星及⾼速运算应⽤所带来的成⻑机会，后续营运可望持续稳健成⻑。