技钢推出机柜级解决方案整合GB300、AMD EPYC 最新平台 抢攻 AI 工厂与高速运算商机
技嘉 (2376-TW) 旗下技钢推出机柜级解决方案整合 GB300、AMD EPYC 最新平台，专为高吞吐量的高效能运算工作负载量身打造，旨在加速 AI 工厂部署并驱动基础架构升级 。
随着 AI 与高效能运算持续突破边界，资料中心机柜功率已由过去的 10 至 20kW 大幅提升至 50 至 100kW 以上 。技钢科技以机柜级电力架构为核心，期望将市场焦点从单一平台选择，推进至以效能目标为导向的规模化部署 。
新一代基础架构要求将运算与储存及记忆体资源进行整合并动态配置，藉此提升整体使用效率 。资料中心的管理重心正从单一伺服器转向资源丛集化，透过整合统一网路架构与最佳化拓扑配置，实现高度整合的系统环境 。技钢科技已开发出多款整合先进散热技术与管理软体的机柜方案 。
技钢本此推出产品组合，包含搭载 NVIDIA GB300 与 HGX B300 平台的整合系统，以及採用 AMD EPYC 9005 系列处理器的液冷设计机柜 。在追求效能跃升的同时，网路频宽与延迟已成为推动转型的核心关键 。
技钢科技透过资源编排与整合设计，提供支援现代 AI 工作负载所需的高密度基础架构，并在满足高功率需求的同时兼顾能源效率 。
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