牧德半导体、PCB检测设备新产品今在昆山登场展出

自动光学检测 (AOI) 设备厂牧德 (3563-TW) 今 (23) 日于在江苏昆山举办新产品发表会，同步推出半导体与高阶 PCB 检测设备新产品，展现牧德深化在PCB＋半导体双轨布局的策略成果。

今天牧德展出的产品包含 PCB HDI 与 CSP 最先进四线电测机、在线式 mSAP／载板细线路与微盲孔 AOI，以及半导体 FOUP AOI 设备等。

牧德指出，此次发表的四线电测机主要锁定高阶 HDI 与 CSP 应用市场，也爲因应 AI 伺服器与高效能运算（HPC）需求带动，高阶 PCB 朝细线路与高密度发展，对电测精度与效率要求同步提升。新一代设备可协助客户提升测试效率并降低製程风险，强化量产良率。

而在 AOI 产品方面，公司同步推出在线式 mSAP 与载板细线路、微盲孔检测 AOI 设备，因应先进载板及高阶 PCB 製程精度提升需求。随着高层数、高密度及微细化製程趋势，传统检测方式已难以满足需求，新一代 AOI 设备可提升瑕疵检出能力，并强化自动化生产流程。

此外，牧德也发表半导体 FOUP AOI 检测设备，随着半导体先进製程与自动化搬运需求增加，相关检测需求持续提升，该产品已规划导入客户验证流程，拓展半导体检测设备市场。

牧德科技指出，今天发表为呼应先前法说会所提上半年第一波新产品推出计画，透过电测与 AOI 设备同步升级，并延伸至半导体应用，持续强化技术与产品竞争力。公司将持续推动双轨四线发展策略，深化 PCB AOI 及电测设备市场，同时积极布局半导体检测设备领域。

随着 AI、高效能运算及先进封装应用发展，高阶 PCB 与半导体製程检测需求持续提升，新产品推出可望强化公司在高阶检测设备市场的竞争优势，为未来营运增添成长动能。

牧德的 2026 年 3 月营收 3.38 亿元，创新高，月增 18.74%，年增 11.1%，自结单月税后纯益 1.53 亿元，也改写单月新高，年增 23%，每股纯益 达 2.39 元。

牧德在 2026 年第一季营收 8.64 亿元，年增 9.08%。