M31冲刺先进製程 完成台积电N2P IP投片

IP 供应商 M31 (6643-TW) 今 (23) 日于 2026 年台积公司北美技术研讨会宣布，其 eUSB2V2 介面 IP 已于台积电 (2330-TW)(TSM-US) N2P 製程完成投片 (Tape out)。M31 表示，该成果展现公司在先进製程介面 IP 的投入，并将强化 2 奈米世代的设计，支援客户于高整合 SoC 中导入高速、低功耗的连结介面。

M31 总经理张原熏指出，2 奈米介面 IP 需贴合製程平台，方能提升设计效率并加速上市时程，此次完成 eUSB2V2 IP 于台积电 N2P 製程的投片，正是以平台导向为核心，协助客户更有效率地导入关键介面、缩短从设计推进到量产準备的时间，并强化 2 奈米节点的整体竞争力。

M31 强调，本次能达成投片的里程碑，来自与台积电在先进製程 IP 开发的密切合作，包括依循平台设计方法学、针对製程与 I/O 条件进行电路与布局层级的调校，并配合平台设计参考流程。在台积电先进节点上验证的 IP，有助于提高 M31 与台积公司之共同客户提升介面整合、系统验证和产品进度计划的效率。

随着先进节点演进，SoC 朝更高运算密度与更严苛能效 (Energy Efficiency) 目标迈进，I/O 介面除了需满足高速传输与相容性，必须在更低工作电压与更紧缩的功耗预算下，维持稳健的讯号品质与可製造性。M31 本次完成投片的 eUSB2V2，针对台积电 N2P 平台特性进行设计、电路与布局层级的协同最佳化，以提升整体效能与功耗效率，并兼顾面积使用效率与系统整合弹性。

技术重点方面，M31 在与既有 USB 2.0 生态系相容的前提下，支援 1.2V/0.9V 低电压操作，透过强化类比前端设计，包含导入可编程传输去加重 (De-emphasis) 与接收端 CTLE/VGA 等化技术，显着提升在先进节点下传输通道的稳健性与设计弹性。

在性能表现上，eUSB2V2 最高可支援 4.8 Gbps(HS10) 传输速率，并透过全新的等时传输突发机制 (Isochronous Burst) 提高同时传输的效率。eUSB2V2 支援非对称频宽的 HSUx/HSDx 模式，预期在标準操作模式下达成 50mW 的极佳功耗表现。搭配 N2P 製程，尤其适合 AI、HPC 与行动装置等追求高效能与低功耗平衡的应用。

展望未来，M31 规划将本次 2 奈米 eUSB2V2 IP 的开发经验延伸更多台积公司的先进製程，并持续支援 AI、边缘运算与智慧终端等成长动能，同时提升 IP 平台之长期价值。