Rubin 设计急转弯拖累健策跌停，AI 硬体高估值再现市场震荡

AI 伺服器散热与均热片供应商健策 5 日收盘重挫 9.8%，市场消息指出，主因为 NVIDIA 下一代 Rubin GPU 均热片设计出现重大变更，原先採用的双片式设计改回单片式，导致产品单价大幅下滑，也冲击市场原先对健策 AI 业务的高成长预期。

据市场流出的供应链资讯，健策自今年 3 月开始出货的 Rubin GPU 新版均热片，原本採用双 lid（上盖）加上 stiffener 与镀金设计，单颗单价高达 150 美元，相较前一代 Blackwell GPU 所採用的单片式均热片，价格提升约 5 倍，被视为健策未来两年 AI 业务爆发的重要动能之一。

不过供应链指出，NVIDIA 本週已要求供应链调整 Rubin GPU 均热片设计，自 5 月起出货版本将改为单片式均热片设计。由于少了一片 lid，同时取消 stiffener 与镀金需求，单价降至约 50 美元，较原先版本减少约 66%。

市场指出，此次设计变更与 Rubin GPU 散热架构调整有关。原先 Rubin GPU 因应功耗大幅提升至 1800W 至 2300W，TIM2 材料一度採用液态金属方案，使用铟与镓複合材料提升导热效果，但在系统组装过程中出现液态金属外溢问题，因此 NVIDIA 改回石墨材料方案，与 Blackwell 架构相同。

在 TIM2 设计改回石墨后，原本水冷板的镀金需求已于上月取消，而本週进一步将均热片改回单片式设计，使市场重新修正对健策 AI 散热业务的营收与获利预估。

供应链推估，以目前 Rubin GPU 约 200 万颗出货目标估算，此次设计变更将影响健策 2026 年约 60 亿元营收；若 2027 年 Rubin GPU 出货进一步提升至 400 万至 450 万颗，影响金额可能达 130 亿元，冲击原先市场对健策 2026、2027 年约 15% 与 20% 的营收预估。

市场原先预期，健策第二季营收可望季增 30%，全年营收年增达 58%；但在 Rubin GPU 均热片设计变更后，部分法人已下修第二季营收季增幅至约 10%。

不过供应链也指出，由于 Rubin GPU 设计调整急迫，不排除反而推升今年 Blackwell GPU 出货量增加，形成短期替代效应。此外，NVIDIA 后续仍可能持续调整 Rubin GPU 设计，目前最终版本尚未完全定案。

展望后续，市场仍关注健策在其他 AI 与高速运算产品布局，包括 CPO 交换晶片 Spectrum 5 与 Quantum 5 的 stiffener 业务、ASIC 晶片相关散热方案，以及 AMD MI450 系列均热片供应。此外，英特尔 Oak Stream 平台 CPU socket 与 carrier 业务，也预计于 2027 年开始放量。

（首图来源：pixabay）