徐秀兰：库存去化进入尾声，AI 与先进製程拉动下半年强劲复甦

全球硅晶圆大厂环球晶圆 5 日召开 2026 年第一季法人说明会。董事长徐秀兰在问答环节中指出，儘管市场仍面临总体经济不确定性，但随着 AI 应用渗透至边缘运算，以及先进製程对优质晶圆的需求激增，环球晶已做好迎接下半年景气回温的準备。

在法人高度关注下游客户的库存水平方面，徐秀兰表示，经过数季的调整，客户端的库存已普遍降至健康水位。特别是在12吋（300mm）先进製程晶圆部分，受惠于AI伺服器与高效能运算（HPC）的需求拉动，订单能见度已延伸至年底。相较之下，8吋晶圆与车用/功率半导体相关产品的复甦力道较为温和，但徐秀兰乐观预期，随着消费性电子产品进入传统旺季，加上AI手机与AI PC带来的换机潮，第二季将是全年的营运谷底，第三季起将迎来显着的季度增长（QoQ）。

而投资人担心的海外营运成本与毛利冲击，环球晶透露其在美国德州谢尔曼市（Sherman）的新厂建设进度顺利。该厂做为美国近20年来首座新建的硅晶圆厂，已成功争取到多项长期供应合约（LTA）。徐秀兰强调，虽然海外建厂成本较高，但透过在地化供应缩短物流链，并结合各国政府的补贴政策（如美国晶片法案与欧洲补贴），环球晶有信心维持稳定的毛利率水平。另外，全球布局不再只是成本考量，更是韧性考量。我们的目标是在主要市场都具备领先的市占率。

针对法人提及的AI对硅晶圆品质要求的提升的发展，徐秀兰指出，AI晶片需要更高精度、更低缺陷率的抛光晶圆与外延晶圆（Epi Wafer）。其中，在先进製程需求部分，随着2奈米与3奈米製程投产，对12吋晶圆的平整度要求达到前所未有的标準。而化合物半导体的碳化硅（SiC）与氮化镓（GaN）虽然在车用市场短期受挫，但在能源转型与工业应用中仍具备长期成长动能，环球晶将持续扩大8吋SiC的产能规模。

环球晶表示，儘管第一季营收受到汇率波动与工作天数较少影响，但整体获利表现仍符合预期。展望2026年，公司将维持稳健的股利政策，并持续投入研发以应对下一代半导体技术转型。最后，徐秀兰以审慎乐观总结，表示半导体产业的长线成长趋势未变，环球晶透过多元化的产品组合与全球化的生产基地，将在这一波由AI驱动的新週期中占据有利位置。