SEMI：全球硅晶圆Q1出货量年增13% AI需求蔓延至PMIC
SEMI 国际半导体产业协会旗下硅製造商组织 (SEMI SMG, SEMI Silicon Manufacturers Group) 今 (30) 日于硅晶圆产业报告中指出，今年第一季全球硅晶圆出货面积达 3,275 百万平方英吋，年成长 13.1%，季减 4.7%，符合季节性走势，并预期 AI 需求已开始往成熟製程如 PMIC 蔓延。
SEMI SMG 主席、SUMCO Corporation 业务与行销事业部执行副总经理矢田银次 (Ginji Yada) 表示，AI 资料中心相关的硅晶圆需求持续维持强劲，範畴包括先进逻辑与记忆体应用，并且已延伸至电源管理元件 (PMIC)。
矢田银次进一步指出，儘管硅晶圆需求已出现改善，但复甦态势并不均衡。许多元件公司观察到工业半导体领域需求回温，随着晶圆库存去化，带动了更广泛的市场复甦。
不过，今年第一季智慧型手机与个人电脑出货表现较弱，可能反映部份产能转向优先支援 AI 高频宽记忆体 (HBM)，使一般记忆体供应相对吃紧，进而影响智慧型手机与个人电脑出货表现。
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