TrendForce：AI军备赛白热化 3奈米、先进封装产能同步紧缺

研调机构 TrendForce 今 (30) 日指出，AI 需求自 2023 年起急速成长，导致 3/2 奈米製程、2.5D/3D 封装陷入产能瓶颈。其中，前端 3 奈米製程因由台积电 (2330-TW)(TSM-US) 独家供应，产能不仅紧绷，更是全球科技巨头竞逐的稀缺资源；CoWoS 短缺问题也从未停歇，甚至引发相关设备、载板及週边原材料告急。

TrendForce 表示，AI 竞赛引发的资源竞争已蔓延至整个半导体供应链，指标业者辉达 (NVDA-US) 凭藉长期经验与对供应链的高度掌控，率先观察到产能紧缩徵兆，抢先预订大量晶圆代工 4/3 奈米先进製程、CoWoS 产能和玻纤布 T-glass、载板、PCB、HBM 及 SSD 等。Google 等其他科技大厂儘管同样有强劲需求，但未能及时掌握关键零组件产能，导致长短料问题严重抑制产品成长动能。

随着 AI 算力需求推升封装面积，单一晶片对晶圆、封装资源的消耗呈倍数扩大。即便台积电积极盖厂扩产，CoWoS 产能更自 2023 年起皆呈供不应求态势，促使客户寻求额外产能资源，封测厂如日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 旗下硅品、Amkor 等也因此受惠。

此外，英特尔 (INTC-US) 的 EMIB 和硅品 FOEB 也因其相似技术获得客户关注，英特尔更有在美国当地製造的优势。

TrendForce 指出，因订单外溢效应明显，以及台积电规划 2027 年新增逾 60% CoWoS 产能，预估全球 2.5D 封装产能严重紧缺的情况将于 2027 年略为改善。

观察前段先进製程需求，由于 AI 运算晶片主流製程于 2025 下半年至 2026 年间大量从 4 奈米转进至 3 奈米，且智慧手机、PC 高阶处理器尚未大量跨入下一代的 2 奈米节点，造成极短时间内所有高算力需求皆集中在 3 奈米製程。

从供给面来看，因三星、英特尔在 3 奈米代工进程仍落后台积电，加上晶片开案多早在一至三年前就已定案，形成目前由台积电一家独供的局面。为缓解供需极度失衡的情况，台积电正积极扩建 3 奈米新厂，预期产能陆续开出后，全球 3 奈米总产能将于 2026 年底正式超越 5/4 奈米，并于 2027 年跃升为仅次于 28 奈米的第二大关键製程节点。