应材携手台积电 于美国EPIC中心加速製程研发

应用材料 (AMAT-US) 今 (12) 日宣布与台积电 (2330-TW)(TSM-US) 建立全新的伙伴关係，加速 AI 新世代所需半导体技术的开发与商业化。双方将于应材位于硅谷的 EPIC 中心合作，共同推动材料工程、设备创新与製程整合技术的发展，致力提升从资料中心到边缘装置的能源效率表现。

应用材料公司总裁暨执行长盖瑞．迪克森 (Gary Dickerson) 表示，应材与台积电合作超过 30 年，奠基于互信合作以及对推动半导体先进技术创新的共同承诺。透过在 EPIC 中心汇聚双方团队，进一步强化这项伙伴关係，并加速技术开发，以因应晶片製造蓝图中前所未有的複杂挑战。

台积电执行副总经理暨共同营运长米玉杰 (Y.J. Mii) 表示，半导体元件架构随着每一新世代演进，对材料工程和製程整合的要求持续提高。面对 AI 带来的全球性挑战，整个产业需要携手合作。应材的 EPIC 中心提供了绝佳的协作环境，加速下一世代技术的设备与製程就绪。

透过 EPIC 中心的合作，应材与台积公司将共同推动材料工程创新，聚焦先进逻辑微缩面临的最关键挑战。重点领域包括在先进逻辑节点持续精进功率、效能与面积表现的製程技术，以因应 AI 和高效能运算日益增长的需求。新材料与下一世代製造设备，以精準成形日益複杂的 3D 电晶体与互连结构。先进的製程整合方法，在元件迈向垂直堆叠与高度微缩架构的过程中，提升良率、变异控制与可靠性。

应用材料半导体产品事业群总裁帕布 ‧ 若杰 (Prabu Raja) 表示，推进先进晶圆代工技术需要崭新的合作与创新模式。作为 EPIC 中心的创始伙伴，台积电得以更早接触应材的创新团队与下一世代设备，有助于加速技术从开发到量产的进程。

应材位于硅谷的全新设备与製程创新暨商业化 (Equipment and Process Innovation and Commercialization, EPIC) 中心耗资 50 亿美元，是美国有史以来在先进半导体设备研发上最大规模的投资。该中心将于今年投入营运，从规划之初，即致力于大幅缩短突破性技术从早期研发到全面量产的商业化进程。

对晶片製造商来说，EPIC 中心将使其能更早接触到应材的研发技术组合，加快学习週期，并在安全的合作环境，加速下一世代技术导入量产。此外，透过 EPIC 中心的共同创新计画，应材也将取得更全面的多节点技术视野，进而引导研发投资，同时提高研发生产力，并促进价值共享。