美国政府主导苹果下单英特尔，ASML 将意外迎接最高 18 亿欧元订单

根据外资美国银行最新报告指出，英特尔（Intel）与苹果（Apple）之间传出可能达成高达100亿美元的晶片代工协议。此举不仅可能改变苹果目前高度仰赖晶圆代工龙投台积电的现况，更有望大幅带动半导体製造与封装设备的需求，其中荷兰设备大厂ASML与BE Semiconductor预期将成为庞大商机的受惠者。

根据华尔街日报日前的报导，英特尔与苹果在历经超过一年的谈判后，已达成初步的代工协议。儘管英特尔未来将负责代工苹果的何种具体产品或採用何种技术细节目前仍未明朗，但美银预估此交易价值可能高达100亿美元。

至于，该项交易针对半导体设备供应链的影响，美银指出这项潜在交易将激发对先进晶片製造机台的庞大需求。身为全球唯一极紫外光（EUV）微影设备製造商的荷兰ASML，其设备是现代先进晶片製造不可或缺的核心。因此?分析师预测，在标準情况下，英特尔为了满足苹果订单，对ASML的设备採购额将达18亿欧元。若这项代工协议进一步涵盖了数量庞大的iPhone晶片，英特尔将额外需要15台EUV微影设备，届时订单总额将飙升至高达46亿欧元。

此外，由于AI产业快速发展带动的高需求正使台积电的封装产能备受侷限，英特尔近期也藉此机会积极向市场推广其先进封装服务。若苹果决定将封装与整合业务一併交由英特尔处理，另一家设备商BE Semiconductor也将迎来混合接合机台（hybrid bonding machines）的订单爆发。美银估计，若协议不含iPhone，英特尔可能仅需向其订购15台机台。但若涵盖iPhone晶片，订单数量将暴增至182台，这甚至远远高于英特尔原先预期在2024至2030年间仅会订购80台的总量。

随着英特尔积极扩张代工与封装版图，全球晶圆代工市场正迎来潜在的版图变化。值得注意的是，除了苹果之外，据传特斯拉（Tesla）也在美国政府的施压与坚持下，正将其AI6.5晶片的生产从台积电转移至英特尔。这些动态皆显示出英特尔正透过大客户订单，极力重返并稳固其在晶片製造市场的领先地位。