英特尔陈立武：晶圆代工良率进展超预期 下半年将有多名客户投片 

英特尔 (INTC-US) 执行长陈立武 (Lip-Bu Tan) 周一 (18 日) 表示，自家晶圆代工业务正在取得重大进展，目前晶圆代工良率提升且有外部客户展露兴趣，预料将在今年下半年争取到多名客户。

陈立武周一接受 CNBC 访问时说：晶圆代工非常重要。它是最关键的国家宝藏之一。

对英特尔来说，晶圆代工业务是转型策略中成本最高、却也最核心的部分，目标是能为外部客户製造半导体，并在这个过程中协助重建美国本土的先进晶片产能。

陈立武去年 3 月被任命为执行长时，市场对他最大的疑问在于是否有能力实现晶圆代工领域的野心，使其製造能力能与台积电 (TSM-US) 等同业巨头一较高下。

先进 18A 製程良率提升超乎预期

陈立武周一表示，目前在实现该目标上，已开始取得实质进展，并特别点出英特尔先进 18A 製造製程的改善，这项技术一直被投资人视为检验英特尔能否反败为胜的关键指标。

陈立武直言，当他刚接掌公司时，18A 製程的状况并不好，但现在他亲眼见证转变，目前的进展已经超出预期，业界最佳实务标準是看到良率每月提升 7% 或 8%，而现在我正看见这样的成果。

下半年多个外部客户进场 14A 製程目标并驾台积电

陈立武表示，这些技术的改善已开始吸引客户的兴趣。随着英特尔製造技术的推进，他透露有愈来愈多潜在客户前来接触，洽谈採用其晶圆代工服务。

当主持人问及英特尔是否如媒体报导，将为苹果 (AAPL-US) 生产部分目前由台积电代工的晶片，陈立武拒绝透露特定客户的名称。

然而，陈立武明确表示，英特尔今年下半年将获得多个晶圆代工客户的投片承诺。他说：多个客户目前正与我们密切合作，我们非常期待为他们提供服务。

这些言论与英特尔高层先前向投资人透露的讯息不谋而合。在 4 月的财报电话会议上，财务长 David Zinsner 便曾表示，英特尔预期来自外部晶圆代工客户的讯号将在今年下半年到 2027 年初变得更具体。已与苹果 (AAPL-US) 达成初步协议，将为苹果生产部分目前由台积电代工的晶片

除了英特尔自己的转型之外，陈立武也将晶圆代工业务提升至美国半导体供应链的战略高度。英特尔目前已在亚利桑那州建立一座採用 18A 製程的新工厂，但俄亥俄州厂计画正面临重大延误，预料至少要到 2030 年才能投产。

他强调：目前有 90% 以上的一流先进处理器多在美国境外製造。因此，我认为将部分产能移回国内至关重要。

展望更长远的未来，陈立武信心满满的   表示，英特尔下一代的 14A 製程最终将可与台积电并驾齐驱。他说：我们将与台积电在同一时间推出，这将是一个非常、非常重大的突破。

自陈立武 2025 年 3 月被任命为执行长以来，英特尔股价飙升超过 300%。该股周一收低 0.55%，报每股 108.17 美元。