辉达记忆体成本暴增435% 最新AI机柜成本逼近780万美元

多家科技媒体週四 (21 日) 报导，AI 供应链价值版图正出现变化，摩根士丹利 (大摩) 最新拆解辉达 (NVDA-US) 下一代 Rubin VR200 NVL72 机柜后发现，过去由 GPU 主导的成本结构开始鬆动，PCB、MLCC 与 ABF 载板等零组件价值快速提升，记忆体占比也大幅攀升，显示 AI 硬体红利正逐步扩散至更广泛供应链。

大摩指出，辉达下一代 Rubin VR200 NVL72 机柜仍沿用既有 Oberon 机箱架构，但系统内部规格全面升级，包括 NVLink 交换晶片、网路元件、印刷电路板 (PCB)、散热模组、电源供应及封装技术等均更加複杂，带动整体物料成本 (BOM) 明显上升。

大摩估计，辉达下一代 Rubin VR200 NVL72 机柜向 ODM 採购价格约达 780 万美元，几乎较前代 GB300 NVL72 的 399 万美元翻倍，但这波成本提升并非完全由 GPU 带动。

VR200 机柜中印刷电路板 (PCB) 价值增幅最大，较 GB300 暴增 233%，其次为 MLCC(积层陶瓷电容) 成长 182%、ABF 载板增加 82%、电源系统增加 32%，液冷散热价值也提高 12%。

然而，真正推升幅度最大的是记忆体，以金额计算，VR200 单柜记忆体成本约达 200 万美元，成本从 GB300 的约 37 万美元暴增，增幅达 435%。

记忆体成本大幅增加主要来自两大因素

首先，VR200 NVL72 搭载的 LPDDR5X 容量提升至 54TB，较 GB200 NVL72 的 17TB 增加逾三倍。

SemiAnalysis 估计，辉达今年第一季 LPDDR5X 採购成本约每 GB 8 美元，但随需求持续升温，价格仍可能进一步上扬。

以目前价格估算，GB200 NVL72 的 LPDDR5X 价值约 13.6 万美元，而 VR200 NVL72 已提高至约 40.8 万美元；若价格升至每 GB 10 美元，仅 LPDDR5X 成本就可能达到 54 万美元。

此外，VR200 NVL72 还新增大量 3D NAND 储存配置，单套机柜储存成本约达 100 万美元以上，而 GB200 NVL72 几乎没有相关配置。

市场分析，Vera Rubin 平台除搭载大量 LPDDR5X 与 3D NAND 外，Rubin GPU 本身还将採用 HBM4 记忆体，使整体记忆体占比快速攀升。在 AI 训练与推论需求持续爆发下，记忆体正从配角跃升为 AI 基础建设成本核心。

Framework 资料显示，目前 DDR5 合约价已升至每 GB 12 至 16 美元；DRAMeXchange 数据则显示，DDR5 现货价格平均约每 GB 20 美元，而成本更高的 LPDDR5X 搭配 Vera CPU 专用 SOCAMM2 模组后，价格还将进一步提高。