华通历来最大规模筹资申报生效 拟发行现增股4.2万张筹资84亿元
HDI 大厂华通 (2313-TW) 拟发行 4.2 万张现增股进行市场筹资今 (4) 日获金管会申报生效，华通些暂订以每股 200 元溢价发行，预计募集 84 亿元，成爲华通历来最大规模筹资也是今年最大规模的 PCB 族群市场筹资案。
PCB 族群 2026 年以来包括邑昇 (5291-TW)、霖宏 (5464-TW) 及鉅橡 (8074-TW) 都分别有发行 CB 或办理发行现金增资股的市场筹资案提出，但以华通拟发行 4.2 万张现增股进行市场筹资，暂订以每股 200 元溢价发行，预计募集 84 亿元的筹资规模最大，主办券商爲凯基证券。
华通 2026 年第一 季营收 195.5 亿元，毛利率 17.98%，季减 0.72 个百分点，年增 0.81 个百分点，首季税后纯益 15.04 亿元，季减 33.66%，年增 14.53%，每股纯益达 1.26 元
同时，华通除了已在去年量产出货 800G 光模块使用的 mSAP 板，近期 1.6T 光模块的 mSAP 板也已量产出货
华通对低轨轨卫星板出货在第二季有可能因为原物料供应改善而提升，再加上 AI 与传统伺服器需求延续，搭配新产能逐季开出，华通今年营运可望呈现逐季走扬的态势。
华通股价今以 266 元开出。
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