三星全力抢辉达AI订单！黄仁勋会晤全永铉 聚焦HBM4E、HBM5合作

《韩联社》报导，韩国三星电子 (Samsung Electronics) 共同执行长暨晶片事业主管全永铉 (Jun Young-hyun) 週一 (8 日) 透露，他已与黄仁勋会面，双方针对下一代高频宽记忆体 (HBM) 技术及长期合作计画进行深入讨论，合作範围涵盖 HBM4E、HBM5 以及晶圆代工业务。

辉达执行长黄仁勋访韩行程持续受到市场关注。黄仁勋除与当地科技巨头高层交流外，也积极布局 AI 供应链合作。

全永铉週一在接受媒体访问时表示，三星与黄仁勋长期维持密切合作关係，双方迄今进行过许多富有成果的讨论。

全永铉指出，此次会谈重点聚焦于下一代 HBM 产品开发与供应合作，包括未来 HBM4E 与 HBM5 技术路线图，同时也讨论晶圆代工领域的合作机会。

HBM 是 AI 伺服器与加速器不可或缺的关键元件，负责提供高速资料传输能力，以支援大型 AI 模型训练与推论需求。随着全球 AI 资料中心快速扩张，HBM 已成为记忆体产业竞争最激烈的战场之一。

全永铉表示，在短期目标方面，三星将全力确保 HBM4 产品供应，以满足辉达需求。辉达目前掌握全球 AI 加速器市场主导地位，也是各大记忆体厂争相合作的重要客户。

近年来，SK 海力士凭藉 HBM 产品率先打入辉达供应链，并成为其最主要的 HBM 供应商。面对外界关注黄仁勋先前曾表示 SK 海力士仍将是辉达最大的记忆体合作伙伴，全永铉回应，三星将专注做好自身工作，并透过实际成果证明竞争力。

市场认为，三星高层此次直接与黄仁勋讨论 HBM4E 与 HBM5 等下一代产品合作，显示三星正积极追赶 SK 海力士在 AI 记忆体市场的领先优势，并试图在未来 AI 供应链版图中争取更重要地位。