ASML股价创高却愈来愈便宜？AI大浪下反成半导体族群落后者 

荷兰半导体设备龙头艾司摩尔 (ASML-US) 今年股价虽然大涨 64%、屡创历史新高，但相对同业的估值溢价已经缩小到逾 10 年来最低水準。市场开始质疑，这家全球唯一极紫外光 (EUV) 微影设备供应商，是否无法充分将人工智慧 (AI) 热潮转化为获利成长。

ASML 今年涨幅落后美国半导体产业整体表现，也不如应材 (AMAT-US) 以及主要客户三星电子等企业。

‌

虽然记忆体价格飙升与 AI 投资热潮持续带动需求，但投资人担心 ASML 在三大方面的表现：

不愿趁需求旺盛调涨设备价格 下一代高数值孔径 (High-NA)EUV 设备导入速度不如预期 产能扩张能否跟上市场需求

Bernstein 分析师 David Dai 说：市场最大的担忧是，即使需求非常强劲，ASML 也未必有能力将需求变现。

他指出，目前部分避险基金甚至将做空 ASML 作为资金来源，转而加码其他半导体股票。

AI 受惠者却无法大幅涨价

身为全球唯一 EUV 设备供应商，ASML 理论上是 AI 投资浪潮最直接的卖铲人，该公司的 EUV 设备可用于製造先进晶片，单台售价高达 3.5 亿欧元 (约 4.05 亿美元)。

然而，即使晶片价格因 AI 需求暴涨，ASML 执行长 Christophe Fouquet 今年 4 月仍表示，公司不会因需求强劲而调涨设备价格。巴克莱分析师也认为，短期内设备价格上涨机率不高。

台积电延后採用下一代设备

另一项隐忧来自最先进 High-NA EUV 设备的导入进度。台积电 (TSM-US)(2330-TW) 已表示，至少要到 2029 年后才会将 High-NA 设备正式用于量产。

但 Bakewell Alpha Fund 董事 Ken Hui 认为，即使 2029 年后也不保证立即大量採用，理由是随着台积电持续提升现有设备生产效率，未来即使进入 A10 製程世代，也未必有全面转向 High-NA 设备的迫切需求。

AI 资本支出流向其他领域

投资人也担忧，晶片业者的资本支出正逐渐转向微影以外的领域，包括沉积 (Deposition)、蚀刻 (Etching)、先进封装 (Advanced Packaging)。因此 ASML 在整体 AI 投资链中的受惠程度，可能不如市场原先预期。

此外，市场也质疑 ASML 能否快速提升产能，以满足未来几年的需求成长。

不过近期部分疑虑已开始缓解。多家券商指出，ASML 产能扩张速度优于先前预期，例如美银 (BofA) 本月将 ASML 目标价调升至市场最高水準，预估 2024 年 EUV 出货量 48 台，到了 2027 年将可出货 90 台。几乎接近倍增。

相对估值来到十多年最低

从预估本益比来看，ASML 相对应材的股价溢价仅约 25%，接近 2014 年以来最低，相对于科林研发 (Lam Research)(LRCX-US) 估值已降至 2012 年以来最低，相对东京威力科创 (Tokyo Electron) 也呈现类似趋势

这使部分长线投资人开始把 ASML 视为 AI 供应链中的落后补涨标的。Capital Group 投资董事 John Lamb 说：市场终将重新认识 ASML 的价值。

Lamb 认为，过去几个月 AI 资金主要追逐美国与亚洲半导体企业，使 ASML 处于相对不利位置，ASML 可能只是需要更多时间累积订单能见度，而这个过程需要耐心。

(本文不开放合作伙伴转载)