日月光投控 5 月营收创同期高，AI 先进封测帮大忙
封测大厂日月光投控今天下午公布 5 月自结合併营收新台币 630.33 亿元，月增 1.3%、年增 28.6%，创历年同期新高；累计今年前五月投控自结营收 2,989.42 亿元，年增 19.87%，也创同期新高。
日月光投控5月封装测试及材料自结营收421.62亿元，月增4.1%、年增37.9%。
日月光投控看好先进封测（LEAP）业务，投控先前表示，今年LEAP业务成长优于预期，可较原先评估再成长一成至35亿美元，LEAP 75%业绩来自封装、25%来自测试。
日月光投控表示，先进封装全製程专案持续推进。法人预期今年投控在先进封装全製程营收可到3亿美元。
日月光投控旗下日月光半导体5月底宣布，开发出310×310mm面板级封装（Panel-Level Packaging）自动化产线，2027上半年投入量产，因应人工智慧AI加速器和高效能运算（HPC）元件先进封装需求。
（作者：锺荣峰；首图来源：shutterstock）
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