AI 光学收发器 PCB 潜在规模达 38 亿美元！大摩点名臻鼎、欣兴受惠

全球 AI 基础设施的投资正迎来全新质变，摩根士丹利最新研究报告指出，随着大型云端服务商将 AI 集群规模从数万个 GPU 急遽扩大至数十万个，光学连接的重要性已变得与算力晶片同等重要，因此重申对欣兴的加码评等，并将目标价调升至 1,285 元，并看好臻鼎是最强超车者。

大摩表示，市场过去忽略供应链下游更具备防御升级技术的印刷电路板（PCB）製造商，预测全球 AI 光学收发器 PCB 的整体潜在市场规模（TAM），将从 2025 年的 6.2 亿美元，以 83% 的惊人複合年增长率（CAGR） 强势狂飙，到 2028 年将达到约 37.73 亿美元。

大摩指出，苹果每年约贡献 30 亿至 35 亿美元的 HDI PCB 需求，而 AI 收发器 PCB 市场预计将在 2027 年追平苹果需求，并在 2028 年正式超越苹果，这意味着 AI 光学连接将接棒苹果，成为重塑全球 PCB 产业竞争格局与获利结构的下一个重大需求引擎 。

大摩分享，这波成长不仅仅是靠出货量驱动，并因为技术规格升级带来阶梯式的产品内含价值跳升，随着网通技术从 400G 升级到 800G，并在未来迈向 1.6T 甚至 3.2T 速度，电气信号在高速传输的损耗、串扰成重大技术挑战。

大摩说明，首先是层数倍增从 400G 的 10 至 12 层，一路拉高到 1.6T 的 14 至 16 层，再来是板材要求变严，铜箔基板（CCL）规格必须从 M6 大幅升级至超低损耗的 M8 级别，还有为了在紧凑的光学收发器中节省空间，製造製程必须从高密度互连板（HDI）全面转向修正型半加成法。

大摩补充，这三大升级将使每颗光模组的 PCB 平均售价（ASP）从 10 美元暴增 2.5 倍至 25 美元 ，而技术壁垒的拉高将推升製造商的毛利率，从传统的 20~30% 跳升至 40~50%，获利能力直逼高阶的 ABF 载板 。

大摩认为老牌大厂如欣兴与深南电路虽会持续受惠 ，但臻鼎将是最具爆发力的超车者，基于长期 AI 强劲需求、内含价值大增及市占率大幅斩获，因此将臻鼎评等设为加码，并将目标价调升至 666 元，并重申对欣兴的加码评等，更将目标价调升至 1,285 元。

（首图来源：shutterstock）