大摩预估 AMD Venice 出货量将超车辉达 Vera，台积电成最大赢家

摩根士丹利（Morgan Stanley）最新报告指出，AMD 下一代 EPYC 平台 Venice 可望 2027 年放量至 675 万颗，超越 NVIDIA Vera CPU 预估 575 万颗，显示 AI 与伺服器市场的 CPU 竞争快速升温。报告也指出，Vera 与 Venice 都将成为台积电先进封装产能的重要需求来源，反映出由代理型 AI（Agentic AI）带动的算力扩张正持续加速。

报告表示，NVIDIA 在 2027 年将维持台积电最大客户的地位，旗下 AI GPU 主要採用 CoWoS-L 封装，Vera CPU 则使用 CoWoS-R 封装。摩根士丹利估算，NVIDIA 2027 年的 CoWoS-L 用量可达约 91 万单位，年增约 40%；而 Vera 的出货量也有望翻倍，推动 NVIDIA 资料中心营收年增约 52%。随着台积电整体先进封装需求持续攀升，预期 2027 年台积电每月的晶圆产能可望上看约 20 万片。

AMD 方面，Venice 为下代 EPYC 平台，採全新 Zen 6 架构并以台积电 2 奈米製程打造，主攻 AI 与高效能运算（HPC）双市场。报告指出，Venice 在 2026 年的预估出货量约 125 万颗，但到 2027 年将大幅跃升至 675 万颗，较 2026 年成长约 5.4 倍，也比 NVIDIA Vera 多约 100 万颗。採用 3 奈米製程的 Vera，Venice 製程更具优势，市场也预期 Zen 6 能有明显效能与效率提升。

报告同时警示，牵动供应链并推升市场竞争的变数，不仅是 AMD 与 NVIDIA 的较量，还包括越来越多 AI 业者投入自研晶片行列。目前 OpenAI、Google、亚马逊等均传出正在讨论或推动晶片布局，可能挤压外部晶片供应与先进封装产能，让 CPU 与资料中心晶片市场的供需竞争更白热化。

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（首图来源：AMD）