AI 零组件产能排挤、大厂减产加剧，晶圆代工成熟製程涨价效应延伸至 2027 年

TrendForce 最新调查，AI 伺服器、通用型伺服器（General Purpose Server）与边缘 AI 周边需求持续升温，晶圆代工产能配置明显朝 AI 相关产品倾斜，加速改变成熟製程供需结构。8 吋製程受惠 AI 相关电源订单增量及台积电、三星减产，产能利用率与代工价格强势拉升。12 吋成熟製程则因台积电启动减产，有望带动中长期转单效应；加上 55 奈米以上电源 IC 订单强劲，引发台系晶圆厂减产 High Voltage（HV）製程、订单流向中系厂供应链等效应，以及 AI 相关新兴应用增量排挤、原物料通膨等因素，营造 12 吋成熟製程代工涨价氛围，涨势将延伸至 2027 年。

TrendForce观察，近年除了晶圆代工大厂逐步减产8吋与12吋成熟製程产能，转做先进製程或先进封装，二三线厂也将有限产能转向PMIC、功率离散元件（Power Discrete），或中介层（interposer）、DTC / IPD / IPC、PIC、光通讯相关TIA元件等较高毛利的AI新兴应用，并缩减CIS、DDIC等低毛利产品比重。

8吋厂首波满载于中系厂发酵，后续台韩厂也纷纷进入紧缺状态，以电源相关产线为甚。TrendForce资料显示，2026年全球前十大晶圆代工业者9吋产能的平均利用率已回升至88%，下半年甚至达90%，显示8吋成熟製程已率先进入供给吃紧状态。

由于PMIC与功率离散元件仍高度依赖8吋平台，加上台积电、三星等大厂持续减产或转移部分8吋产能，产能利用率趋向紧缺，相关代工价第一季至第二季陆续全面喊涨，平均涨幅落在5%~15%，业者甚至持续酝酿下半年至2027年的第三波涨价。

至于12吋成熟製程，短期AI电源带动55奈米以上成熟製程晶圆消耗量增加、65 / 55奈米硅桥（Silicon Bridge）、40 / 28奈米FPGA等需求增温。中长期而言，台积电启动成熟製程整併与减产、力积电出售P5厂区后转单效应逐步酝酿；硅桥／中介层、DTC / IPD、PIC、NAND Flash CMOS、HBF 驱动／基础裸晶（base die）等新兴需求陆续开案佔据产能，12吋成熟製程的产能利用率能见度可望延伸至2027年。

儘管晶圆厂有意持续扩产12吋成熟製程，仍将资源转向利润结构较佳的产品，HV与CIS等低毛利产线遭压缩，客户为确保供货稳定与价格可控，亦加速往中系代工厂寻找替代产能，推升中系成熟製程订单增量。整体而言，12吋成熟製程已从过去几季疲弱状态逐步转向回稳，加上原物料价格攀升加剧晶圆厂生产成本压力，部分供给较紧张的製程价格开始在第二季至第三季出现5%~10%调涨意向，并意图2027年酝酿全面调涨。然消费性电子因记忆体和其他零组件成本压力水涨船高，下半年出货动能恐受抑制，多数客户亦积极协商暂缓下半年涨价。但半导体製造原物料通膨、大厂长期减产及AI新兴应用持续侵蚀产能，2027年价格调升可能仍难避免。

（首图来源：shutterstock）