对手看不到车尾灯！外资瑞穗证券上修台积电先进製程与先进封装产能

受惠于 AI 驱动的伺服器 CPU 需求急遽上升，瑞穗证券近期大幅上修了对台积电的半导体供应模型预测。瑞穗指出，为了满足加速增长的订单需求，台积电的製造规模必须以快于原先预期的速度进行扩张。

根据报告显示，瑞穗将台积电2026年的CoWoS封装月产能预测从原先的12万片上修至14万片，2027年更从17万至18万片调升至19万至20万片。在先进製程方面，预期N3（3奈米）月产能将在2026年达到17万片、2027年达20万片。N2（2奈米）月产能则预计在2026年达9万片、2027年增至15万片，并于2028年达到20万片。此外，更先进的A14製程预计在2027年月产能达1.5万片，2028年达4万片，显示最先进世代的晶片将在2030年前投入实质的量产。

报告表示，2027年AI与伺服器CPU的需求前景将更加强劲，涵盖辉达（Nvidia）Vera CPU、英特尔（Intel）与超微（AMD）伺服器CPU，以及包含Google、AWS、微软（Microsoft）与Meta等云端服务供应商（CSP）的自研伺服器晶片。瑞穗预估2027年应用于AI的伺服器CPU（包含x86与ARM架构）将实现超过50%的年成长，其中ARM架构的伺服器CPU数量更将较2026年翻倍。

具体而言，瑞穗预测台积电在2026年将为辉达生产63万片CoWoS，并在2027年因Vera CPU与Rubin架构的需求带动下，跃升至100.5万片。联发科（MediaTek）的CoWoS预估量也因Google TPU需求强劲，从9.3万片几近翻倍上修至18万片；而博通（Broadcom）2027年的预估量则微幅下调至42.5万片。然后，到2027年，辉达Vera CPU的产量预计将超过700万颗，AMD Venice CPU达500万颗，Google与AWS的CPU也将分别超过400万与300万颗，微软约为100万颗，Meta则为10万至20万颗。

产能扩张的效应也外溢至其他封测大厂与设备商，其中日月光（ASE）的CoWoS月产能预计在2026年达2万片，2027年达4万至4.5万片，主要服务AMD Venice与辉达Vera CPU计画。Amkor也预计在2027年底前将月产能扩充至2万至2.5万片。瑞穗点名日月光与ASMPT将是这波封装趋势的受惠者，均给予买进评等。

在产能扩张的同时，设备採购同样在加速中。预期台积电与日月光/硅品预计在2026年将向Shibaura採购超过130台热压接合（TCB）设备，台积电亦计画在2026年下半年至2027年上半年间，向K&S或ASMPT採购50至80台无助焊剂TCB设备。另一方面，竞争对手英特尔在先进封装也有进展，其EMIB-T互连良率已超过95%，目前正与联发科、Ampere Computing、AWS及特斯拉（Tesla）洽谈技术导入。

基于上述强劲的基本面，瑞穗给予台积电买进评等，目标价设定为新台币3,000元，同时也给予设备大厂ASML买进评等，目标价2,000欧元。瑞穗指出，未来的关键观察指标将取决于辉达Vera与Rubin的生产时程是否如期推动、CSP自研晶片计画是否进一步加速，以及台积电N2良率的提升速度是否能支撑其2027至2028年的扩产计画。