台积电迎挑战？三星传夺Meta、Anthropic ASIC订单 积压规模逼近50兆韩元

三星电子正快速确立其在 AI 半导体代工市场的核心地位。根据韩国媒体週五（3 日）报导，三星代工部门中长期订单积压规模已接近 50 兆韩元，继去年拿下特斯拉 (TSLA-US) AI 晶片订单后，Meta(META-US) 与 Anthropic 两大全球科技巨头亦相继将客製化 ASIC 生产需求转向三星，推动市场预期三星代工业务最快于今年第四季实现转亏为盈。

业界人士透露，Meta 正与三星代工部门洽谈规模逾 10 兆韩元的次世代 ASIC 设计与生产合作。

‌

Meta 自研 AI 加速器 MTIA 前两代均由台积电 (2330-TW) 代工，但从今年发布的第三代起，三星已被锁定为核心製造伙伴，计划採用三星最先进的 2 奈米製程，生产规模达数十万片晶圆量级。

不过，三星电子官方对此表示目前尚无定案。

Meta 此番转向三星，背后是其大规模自建 AI 基础设施的战略考量。Meta 正研究向外部企业出租 AI 算力的云端服务业务，MTIA 晶片将作为核心支撑。

同时，Meta 设定了 2030 年前建成总规模 5 吉瓦资料中心的目标，单纯依赖外部晶片供应难以满足需求。

为此，Meta 启动了每六个月更新一代新晶片的高速开发节奏，计划明年连续完成第三代至第五代的发布。

为配合这一超高速研发週期，Meta 还与三星旗下系统 LSI 事业部建立联合设计机制，从晶片架构设计初期便深度介入合作，以弥补 Meta 自身工程团队在压缩週期下的产能缺口。

Anthropic 推进基础设施自主化，三星或为最大受益方

与此同时，美国 AI 公司 Anthropic 亦据报正评估採用三星代工 2 奈米製程开发定製 ASIC，此举被视为其削减对辉达 (NVDA-US) GPU 及 Google(GOOGL-US) TPU 依赖、推进AI 基础设施自主化战略的重要一步。

从投资规模看，Anthropic 长期规划自建约 1 吉瓦规模的 AI 资料中心，相关投资总额估计约达 500 亿美元（约合 77 兆韩元）。

业界分析认为，其中约半数资金将流向 AI 半导体採购，涵盖 ASIC、DRAM 及 NAND 快闪记忆体在内的半导体投资额预计约为 250 亿美元。

三星电子兼具记忆体、代工与先进封装的一体化半导体能力，被普遍视为 Anthropic 此轮 AI 晶片採购的最大潜在受益者。

值得注意的是，三星今年 5 月已参与 Anthropic 规模 650 亿美元的 H 轮融资，双方战略合作关係由此正式确立。

业界人士指出，自三星代工去年拿下特斯拉 AI 晶片订单以来，面向 AI 伺服器的半导体代工订单已进入全面提速阶段。