颖崴营收一举改写三个新高 上半年年增率达7成

测试介面厂颖崴 (6515-TW) 今 (6) 日公告 6 月营收 14.6 亿元，月增 36.03%，年增 287.9%，第二季营收 35.23 亿元，季增 18.21%，年增 131.44%，累计上半年营收 65.04 亿元，较去年同期增加 70.27%；受惠 AI 带动，颖崴 6 月、第二季、上半年营收一举改写三个新高。

颖崴表示，受惠 AI、HPC、ASIC、GPU、CPU、AP 等应用需求持续带动，即使上月出货受颱风假期干扰，营收仍逆势挑战新高，站上 14 亿元大关；第二季营收来到 35.23 亿元，不仅同步创下历史新高，年增逾 130%，更写下连续四个季度双位数季增的纪录。

颖崴上半年营收来到 65.04 亿元，已超越去年前十月累计营收。展望第三季，在 AI 客户强劲拉货下，产能满载，随着高雄仁武新厂产能提升，加速订单去化，将为业绩注入成长动能。

近期市场担忧 CSP 业者 AI 资本支出在 2026 年突破 7,000 亿美元后，庞大的资本支出是否能延续？根据世界半导体贸易统计组织 (WSTS)  6 月发布最新报告指出，受惠于强劲的人工智慧需求，全球半导体市场规模预计将较前一年度暴增 89.9%，首次突破 1.5 兆美元大关，并预估 2027 年将跃升至 1 兆 9,140 亿美元；同时 SEMI 于 6 月指出，受到 AI 驱动，先进製程及先进封装与测试的投资仍在加速。

由上述资料显示，AI 需求确实非常强劲；在 AI 引领下，CoWoS、CoPoS 及共同封装光学 (Co-Packaged Optics, CPO) 等先进封装成为市场主流，带动高频高速、大功耗、高针数、大封装等高阶测试需求。

此外，随着测试介面複杂度提升、测试难度增加，颖崴次世代先进测试介面平台持续扩大市场渗透率，其中，双层超导 HyperSocket-DH 已获得多家 AI 客户採用；另外，动态老化测试 (Functional Burn-in) 同步受到新客户青睐。展望未来，颖崴次世代新品将持续领先业界，满足世界级 AI 客户的需求。