颖崴 6 月营收年增 287.9%，上半年营收较 2025 年同期增加逾 7 成

半导体测试介面解决方案厂商颖崴科技公告2026年6月份自结营收，单月合併营收达新台币14.6亿元，较上月增加36.03%，较2025年同期增加287.9%。合计，第二季营收为35.23亿元，较第一季增加18.21%，较2025年同期增加131.44%，累计，2026年上半年合併营收为65.04亿元，较2025年同期增加70.27%。

颖崴表示，受惠AI、HPC、ASIC、GPU、CPU、AP等应用需求持续带动，即使上月出货受颱风假期干扰，营收仍逆势挑战新高，站上14亿元大关。第二季营收来到35.23亿元，不仅同步创下历史新高，年增逾130%，更写下连续四个季度双位数季增的纪录。上半年营收来到65.04亿元，已超越2025年前十月累计营收。展望第3季，在AI客户强劲拉货下，产能满载，随着高雄仁武新厂产能提升，加速订单去化，将为业绩注入成长动能。

颖崴指出，近期传出市场对AI需求的疑虑，忧CSP业者AI资本支出在2026年突破7000亿美元后，庞大的资本支出是否能延续？根据世界半导体贸易统计组织（WSTS） 6 月发布最新报告指出，受惠于强劲的人工智慧需求，全球半导体市场规模预计将较前一年度暴增 89.9%，首次突破1.5兆美元大关，并预估2027年将跃升至1兆9,140亿美元；同时SEMI于6月指出，受到AI驱动，先进製程及先进封装与测试的投资仍在加速。

由上述资料显示，AI需求确实非常强劲；在AI引领下，CoWoS、CoPoS及共同封装光学 等先进封装成为市场主流，带动高频高速、大功耗、高针数、大封装等高阶测试需求；随着测试介面複杂度提升、测试难度增加，颖崴次世代先进测试介面平台（WinWay Next-Gen AI Test Interface Platform）持续扩大市场渗透率，其中，双层超导HyperSocket™-DH已获得多家AI客户採用；另外，动态老化测试（Functional Burn-in）同步受到新客户青睐。展望未来，颖崴次世代新品将持续领先业界，满足世界级AI客户的需求。